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[導讀]美國高通(Qualcomm)與臺灣臺積電(TSMC)將就28nm邏輯LSI的工藝開發(fā)與制造展開合作。臺積電計劃從2010年中期開始為高通量產(chǎn)28nm產(chǎn)品。高通將在該公司的便攜終端用芯片組“Snapdragon”等產(chǎn)品上采用28nm工藝。

美國高通(Qualcomm)與臺灣臺積電(TSMC)將就28nm邏輯LSI的工藝開發(fā)與制造展開合作。臺積電計劃從2010年中期開始為高通量產(chǎn)28nm產(chǎn)品。高通將在該公司的便攜終端用芯片組“Snapdragon”等產(chǎn)品上采用28nm工藝。

兩公司將要合作開發(fā)的是,新采用高介電率(high-k)柵極絕緣膜與金屬柵極技術的高速(HP)版工藝技術,以及沿用SiON柵極絕緣膜技術的低功耗(LP)版工藝技術。

高通目前采用通過向多家代工企業(yè)委托生產(chǎn)來確保產(chǎn)品穩(wěn)定供應的IFM(Integrated Fabless Manufacturing)模式。1月7日已與美國Globalfoundries就尖端CMOS的共同開發(fā)和委托生產(chǎn)簽署了合作備忘錄(MOU)。(記者:大下 淳一)


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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。

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據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。

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今日消息,搭載高通驍龍8 Gen2旗艦處理器的三星Galaxy S23系列現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站。單核成績是1524,多核成績是4597。

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據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。

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12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。

關鍵字: 英特爾 臺積電 蘋果

雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設備安全異常,并不會因為一次強臺風產(chǎn)生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。

關鍵字: 臺積電 聯(lián)電廠 半導體

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