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GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協(xié)議

時(shí)間：2010-01-08 06:15:00

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[導(dǎo)讀]Qualcomm擴(kuò)充了代工廠(chǎng)商，宣布將與GlobalFoundries簽署代工協(xié)議。此前，GlobalFoundries稱(chēng)有意為Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技術(shù)，并在未來(lái)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)開(kāi)展合作。GlobalFoundries將為CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手機(jī)

Qualcomm擴(kuò)充了代工廠(chǎng)商，宣布將與GlobalFoundries簽署代工協(xié)議。

此前，GlobalFoundries稱(chēng)有意為Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技術(shù)，并在未來(lái)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)開(kāi)展合作。

GlobalFoundries將為CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手機(jī)芯片提供代工。雙方都期待GlobalFoundries今年能在德國(guó)Dresden工廠(chǎng)為Qualcomm代工。

除了先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)，雙方還希望在其他領(lǐng)域，如芯片封裝和3D封裝技術(shù)上開(kāi)展合作。

此前，Qualcomm的代工合作伙伴有IBM、Samsung、SMIC、TSMC和Chartered。

相關(guān)鏈接（英文）：

http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=222200596

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