國內(nèi)面板、晶圓半導體赴大陸投資松綁案，經(jīng)濟部將在年底舉行跨部會議。部長施顏祥昨天表示，目前搜集與匯整各部會意見已告一段落，希望明年初就有進一步結(jié)果。原則上，松綁標準，一定會「拉高」，不可能再限縮；目前仍不開放輕油裂解項目，須待明年中國光石化環(huán)評結(jié)果明朗后，才會再討論。
至于陸資來臺投資案，是否考慮再開放，施顏祥指出，經(jīng)濟部在今年六月卅日開放一百九十二項陸資來臺投資后，雖然至今僅有廿多件、近十二億臺幣投資金額；但仍會續(xù)采「循序漸進、先緊后寬、正面表列」原則，在年底、明年初前召開跨部協(xié)商會議，詳細討論開放產(chǎn)業(yè)或放寬幅度，最快可能在明年上半年「就有機會進一步開放」。據(jù)悉，行政院工程會擬再放寬陸資投資國內(nèi)公共建設(shè)項目，包括高鐵場站、捷運站、道路等十余個項目。
經(jīng)濟部月底即將召開跨部會議，討論松綁赴陸投資的列表項目，目前以晶圓、面板與輕油裂解等，最受外界矚目。施顏祥指出，目前工業(yè)局已在匯整所有意見，年底前一定會召開跨部會協(xié)商，至于何時定案或呈報行政院，最快明年初就會有結(jié)果。
施顏祥強調(diào)，對企業(yè)登陸案，目前檢討一定是朝向「拉高」方向進行，絕不可能再限縮。至于如何開放？他說，無論是面板、晶圓半導體產(chǎn)業(yè)，臺灣都具有相當國際競爭力，也期待未來能夠布局全球、大陸市場，所以一定會遵循「技術(shù)領(lǐng)先」、「以臺灣投資為主」原則來開放。
至于石化輕油裂解何時開放登陸問題，施顏祥表示，目前仍不再此波開放清單內(nèi)，雖然石化業(yè)者有許多抱怨與不滿，但由于輕油裂解技術(shù)與晶圓、面板產(chǎn)業(yè)不同，它是成熟的、市場上可取得的技術(shù)，若貿(mào)然開放，可能就會排擠到國內(nèi)資金與產(chǎn)業(yè)，所以一定要等六輕五期與國光石化環(huán)評明朗后，預(yù)計在明年中即可能有初步結(jié)果。
對大陸官員呼吁面板大廠友達登陸，或是否因而讓聯(lián)電并購和艦案、臺積電取得中芯半導體案件得以解套？施顏祥強調(diào)，不排除并購、取得股權(quán)等，是赴大陸投資方式之一，但一定會以通案而不是個案方式處理與進行，且訂定未來投資新準則與廠商投資資格。
外傳大陸海協(xié)會長陳云林希望友達盡早登陸，施顏祥說，去年他有機會赴大陸參加經(jīng)濟部舉辦搭橋項目時，對岸官方與產(chǎn)業(yè)界都希望國內(nèi)面板業(yè)登陸，已表達一年多，但原則上仍以通案處理。