FormFactor公司宣布針對(duì)DRAM市場(chǎng)，推出新一代12吋全晶圓接觸探針卡─SmartMatrix 100探針卡解決方案。該方案結(jié)合運(yùn)用FormFactor MicroSpring微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)接觸技術(shù)的全新獨(dú)家探針卡架構(gòu)，能夠協(xié)助DRAM制造商克服快速、生產(chǎn)導(dǎo)入支持先進(jìn)產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖需求，以及降低測(cè)試成本等各種挑戰(zhàn)。
SmartMatrix 100探針卡專為5x奈米制程的DDR2與DDR3行動(dòng)裝置組件與一般DRAM組件所設(shè)計(jì)，不僅能帶來(lái)卓越的偵測(cè)效能，更能讓DRAM制造商延長(zhǎng)現(xiàn)有測(cè)試設(shè)備的使用年限，并可有效節(jié)省額外的資出成本。
與FormFactor最近針對(duì)先進(jìn)NAND閃存測(cè)試所推出的TouchMatrix探針卡相似，新款的SmartMatrix 100探針卡采用能大幅提升制造效率，并縮短前置作業(yè)時(shí)間及達(dá)交時(shí)效的創(chuàng)新架構(gòu)。這些特性對(duì)于面臨快速晶圓廠周期及多變產(chǎn)品計(jì)劃的DRAM制造商來(lái)說(shuō)極為重要。此外，SmartMatrix 100探針卡亦能輕易拆裝維修與回復(fù)組合，且僅需少量維護(hù)，因此能有效縮短周轉(zhuǎn)時(shí)間(Turnaround Time)。
同時(shí)，SmartMatrix 100探針卡亦植入溫度控制效能設(shè)計(jì)，讓探針卡能快速達(dá)到所需測(cè)試的溫度。此外，溫度效能設(shè)計(jì)可支持雙重溫度作業(yè)，并確保晶圓間更換作業(yè)時(shí)的溫度穩(wěn)定性，以協(xié)助新平臺(tái)在嚴(yán)苛的測(cè)試環(huán)境中，仍能維持最佳的運(yùn)作性能。此外，該功能亦可讓新款探針卡在處理更小的焊墊與焊墊(Pad)間距同時(shí)，亦能提供一貫穩(wěn)定的刮痕(Scrub Mark)，亦可彌補(bǔ)因探針卡或針測(cè)頭不穩(wěn)所產(chǎn)生的誤差，以提高整體針測(cè)卡的可運(yùn)作時(shí)間(Uptime)。
該款新方案幾乎解決傳統(tǒng)全晶圓針測(cè)卡所面臨的高溫?fù)锨?Thermal Bow)效應(yīng)，也就是在所有作業(yè)溫度范圍內(nèi)，均能維持高針測(cè)精準(zhǔn)度和一致的刮痕(Scrub Mark)。同時(shí)，F(xiàn)ormFactor亦提供RapidSoak技術(shù)作為選購(gòu)方案之一，RapidSoak可協(xié)助SmartMatrix 100探針卡進(jìn)一步縮短停置時(shí)間(Soak Time)。
SmartMatrix 100探針卡運(yùn)用FormFactor MicroSpring微機(jī)電專利接觸技術(shù)，不僅帶來(lái)更優(yōu)異的針測(cè)效能，亦提供更穩(wěn)定的x/y軸接觸性與更長(zhǎng)的壽命。MicroSpring技術(shù)亦具備卓越的電信供應(yīng)、低噪聲、穩(wěn)定的接觸電阻系數(shù)，以確保精準(zhǔn)的測(cè)試良率。此外，SmartMatrix探針卡依循MicroSpring的發(fā)展藍(lán)圖，能支持50微米焊墊間距，以及40x50微米焊墊尺寸，并可配合DRAM制造商轉(zhuǎn)移至5x奈米與4x奈米的設(shè)計(jì)規(guī)格。
SmartMatrix 100亦兼容于FormFactor的先進(jìn)TRE技術(shù)，讓用戶能更有效地運(yùn)用測(cè)試機(jī)臺(tái)的通道，且同時(shí)受測(cè)組件數(shù)量高達(dá)四倍甚至更多。此TRE技術(shù)目前能一次偵測(cè)到512個(gè)組件。DRAM制造商與專業(yè)測(cè)試服務(wù)供貨商可透過(guò)SmartMatrix探針卡，大幅提升新測(cè)試機(jī)臺(tái)的作業(yè)流量、延長(zhǎng)現(xiàn)有測(cè)試設(shè)備的使用年限，并有效地降低整體測(cè)試成本。
FormFactor的SmartMatrix 100探針卡，現(xiàn)已通過(guò)測(cè)試作業(yè)驗(yàn)證，且已開(kāi)始出貨。