臺積電(TSMC)10日召開董事會,會中決議如下:
一、?核準(zhǔn)資本預(yù)算22億4,080萬美元,以擴充12吋晶圓廠先進工藝及晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能。
二、?核準(zhǔn)資本預(yù)算2億5,460萬美元擴建12吋晶圓廠廠房。
三、?核準(zhǔn)資本預(yù)算4,600萬美元,以設(shè)立先進固態(tài)照明技術(shù)研發(fā)中心及量產(chǎn)廠房。
四、?任命孫元成博士為本公司技術(shù)長,負責(zé)規(guī)劃技術(shù)發(fā)展策略及最尖端的技術(shù)發(fā)展,并直接向研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義博士負責(zé)。
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臺積電(TSMC)宣布將全年資本支出下調(diào)至360億美元,這也是繼三個月前第一次下修后,再一次下調(diào)資本支出預(yù)測,降幅約兩成,被市場視為半導(dǎo)體市場放緩的重要訊號。此前預(yù)估的2022年資本支出目標(biāo)400億至440億美元。臺積電...
關(guān)鍵字: 臺積電 TSMC 半導(dǎo)體市場