[導(dǎo)讀]臺(tái)積電與中芯訴訟昨(10)日達(dá)成和解,外資圈指出,臺(tái)積電從中芯手中拿到約當(dāng)3億美元市值,雖與當(dāng)初11至20億美元的交涉金額有段差距,但與中國(guó)政府雙方各退一步,也算贏了面子,未來中芯將更「親臺(tái)積電」,形成臺(tái)積電
臺(tái)積電與中芯訴訟昨(10)日達(dá)成和解,外資圈指出,臺(tái)積電從中芯手中拿到約當(dāng)3億美元市值,雖與當(dāng)初11至20億美元的交涉金額有段差距,但與中國(guó)政府雙方各退一步,也算贏了面子,未來中芯將更「親臺(tái)積電」,形成臺(tái)積電、GlobalFoundries、聯(lián)電「三強(qiáng)鼎立」!
港商德意志證券半導(dǎo)體分析師周立中表示,此案和解后對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)有3大意涵:一、二線廠商市占率將急速滑落,并逐步被邊緣化;二、中芯將無法拿臺(tái)積電技術(shù)去搶市占率,客戶在高階制程將更倚賴臺(tái)積電;三、原本現(xiàn)金部位就已困窘的中芯在必須支應(yīng)2億美元現(xiàn)金給臺(tái)積電后,在研發(fā)等資本支出上將更為弱勢(shì)。
法銀巴黎證券半導(dǎo)體分析師陳慧明認(rèn)為,看來晶圓代工產(chǎn)業(yè)整合趨勢(shì)已經(jīng)確立了,對(duì)整體產(chǎn)業(yè)而言絕對(duì)是好事,由于未來中芯「T-like」的跡象會(huì)更明顯,幾年后將會(huì)呈現(xiàn)「臺(tái)積電+中芯」、「聯(lián)電+和艦」、「IBM+GlobalFoundries」三強(qiáng)鼎立的局面。
外資圈昨天對(duì)于臺(tái)積電與中芯訴訟案和解的結(jié)果并不感到意外,盛傳中芯原本必需支付臺(tái)積電11至20億美元的賠償金,但考慮到中芯財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)與中國(guó)政府介入,才改采「2億美元賠償金」與「10%中芯股權(quán)」的折衷方法。
歐系外資券商分析師認(rèn)為,從賬面數(shù)據(jù)來看,中芯目前市值約10億美元,臺(tái)積電拿下10%股權(quán)、約1億美元,加上2億美元賠償金、共計(jì)3億美元,雖然低于外資圈盛傳的11至20億美元的金額,但取得10%股權(quán),等于取得進(jìn)軍中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)極佳的戰(zhàn)略位置,「算是賺到了!」
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在這篇文章中,小編將對(duì)CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)CPU中央處理器的了解程度,和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
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CPU
中央處理器
晶圓
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺(tái)積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國(guó)歐盟對(duì)俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會(huì)導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺(tái)積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財(cái)已在三星SAFE? IP平臺(tái)上架,提供三星晶圓廠客戶采用。
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晶圓
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報(bào)道,中國(guó)臺(tái)灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國(guó)家已不是什么秘密,臺(tái)積電已同意在亞利桑那州建廠,同時(shí)歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺(tái)積電洽談建廠。
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芯片
臺(tái)積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺(tái)積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺(tái)積電前 10 大客戶營(yíng)收貢獻(xiàn)占比。
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英特爾
臺(tái)積電
蘋果
雖然說臺(tái)積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會(huì)因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺(tái)風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺(tái)風(fēng)造成的交通機(jī)場(chǎng)轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響,對(duì)于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺(tái)積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會(huì)在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺(tái)積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國(guó)際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺(tái)積電擬登錄A股,一成股權(quán)實(shí)施CDR。雖然臺(tái)積電已明確否認(rèn),但臺(tái)灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
臺(tái)媒報(bào)道稱,市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì),所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺(tái)積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺(tái)積電近年積極擴(kuò)大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元?dú)v史新高紀(jì)錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增,臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺(tái)積電
資本
半導(dǎo)體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達(dá)打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺(tái)積電 2023 年的漲價(jià)計(jì)劃。
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蘋果
英偉達(dá)
臺(tái)積電
于是眾多的媒體和機(jī)構(gòu)就表示,整個(gè)晶圓市場(chǎng),接下來可能會(huì)面臨產(chǎn)能過剩的風(fēng)險(xiǎn),分析機(jī)構(gòu)Future Horizons甚至認(rèn)為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達(dá)
臺(tái)積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,擁有先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)的臺(tái)積電,也在積極布局第三代半導(dǎo)體,與聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等廠商競(jìng)爭(zhēng)。
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半導(dǎo)體
芯片
臺(tái)積電
10月5日電,據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道,蘋果公司公布的供應(yīng)商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應(yīng)商中,有48家在美國(guó)設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施,高于一年前的25家。加州有30多個(gè)蘋果供應(yīng)鏈生產(chǎn)相關(guān)的設(shè)施,而一年前只有不到...
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高通
臺(tái)積電
蘋果供應(yīng)商
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,昨天全球半導(dǎo)體代工龍頭臺(tái)積電公布了Q3季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),營(yíng)收及利潤(rùn)均保持了環(huán)比兩位數(shù)的增長(zhǎng),超出行業(yè)之前的預(yù)期,能在過去幾年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢(shì)增長(zhǎng)也說明了臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體行業(yè)的絕對(duì)實(shí)...
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臺(tái)積電
2nm
10月13日,臺(tái)積電發(fā)布了2022年Q3季度財(cái)報(bào),合并營(yíng)收約新臺(tái)幣6131億4千萬元,稅后純益約新臺(tái)幣2808億7千萬元,每股盈余為新臺(tái)幣10.83元(折合美國(guó)存托憑證每單位為1.79美元)。
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臺(tái)積電
聯(lián)發(fā)科
半導(dǎo)體
2nm
臺(tái)積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績(jī)。第三季度合并營(yíng)收為6131.4億元新臺(tái)幣,上年同期為4146.7億元新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)47.9%,環(huán)比增長(zhǎng)14.8%;凈利潤(rùn)2808.7億元新臺(tái)幣,上年同期新臺(tái)幣1562.6億...
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臺(tái)積電
晶圓
先進(jìn)制程
TSMC
臺(tái)積電(TSMC)宣布將全年資本支出下調(diào)至360億美元,這也是繼三個(gè)月前第一次下修后,再一次下調(diào)資本支出預(yù)測(cè),降幅約兩成,被市場(chǎng)視為半導(dǎo)體市場(chǎng)放緩的重要訊號(hào)。此前預(yù)估的2022年資本支出目標(biāo)400億至440億美元。臺(tái)積電...
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臺(tái)積電
TSMC
半導(dǎo)體市場(chǎng)
最新消息稱,蘋果正在更換其在臺(tái)積電工廠的芯片測(cè)試機(jī)器,以便為2025年iPhone 17系列要用的2nm芯片做準(zhǔn)備。
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蘋果
2nm芯片
臺(tái)積電
測(cè)試