盡管晶圓設(shè)備商對450mm晶圓強烈抵制,Sematech仍然宣布繼續(xù)進行450mm晶圓技術(shù)的開發(fā),稱目前已到了“測試晶圓”階段。
該芯片制造協(xié)會正在開發(fā)450mm晶圓原型,并向會員公司出貨。Sematech同時還在為該技術(shù)準備凈化間。
Sematch一直是450mm晶圓的帶頭者,已經(jīng)在Austin設(shè)計了450mm晶圓“測試床”。
Sematech同時還向會員公司提供450mm晶圓,在刻蝕等設(shè)備中進行處理。“我們已經(jīng)到了450mm階段。我們還在前進,但是還存在一些問題。”
據(jù)報道,Intel、TSMC和Samsung都將各自在2012年之前建成450mm晶圓廠。業(yè)界有些人認為,450mm將無法實現(xiàn),因為研發(fā)成本實在太高。
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