在Semicon West展會上,由AMD獨(dú)立出去的晶圓代工廠GlobalFoundries呼籲業(yè)界,應(yīng)該重新將注意力放在現(xiàn)有12吋晶圓技術(shù)的創(chuàng)新上;該公司製造系統(tǒng)與技術(shù)部門副總裁Thomas Sonderman並認(rèn)為,IC產(chǎn)業(yè)實不該在18吋晶圓廠議題上躁進(jìn)。
「18吋晶圓熱潮顯示,產(chǎn)業(yè)界在提升晶圓廠生產(chǎn)力的問題上缺乏新想法;」Sonderman表示:「在GlobalFoundries,我們?nèi)钥吹?2吋晶圓製程有廣大進(jìn)步空間?!?/p>
近來業(yè)界有不少關(guān)於18吋晶圓技術(shù)的訊息,儘管有人唱衰研發(fā)成本超高的18吋晶圓技術(shù)、認(rèn)為那永遠(yuǎn)不會實現(xiàn),包括英特爾(Intel)、臺積電(TSMC)與三星(Samsung)等大廠,已打算在2012年建立18吋晶圓廠原型。
此外半導(dǎo)體製造聯(lián)盟Sematech也積極投入18吋晶圓技術(shù),但看來其成員不太可能在2012年達(dá)到目標(biāo),因為雖有部份設(shè)備業(yè)者已經(jīng)做好準(zhǔn)備,其他廠商卻還沒有。
背後有阿布達(dá)比金主撐腰的GlobalFoundries打算在美國紐約州花45億美元興建一座12吋新廠,預(yù)計2012年上線,並達(dá)到每月3萬5,000片晶圓的全產(chǎn)能。該公司並透露將迅速轉(zhuǎn)進(jìn)45奈米製程,而其德國的Fab 1晶圓廠已經(jīng)完成技術(shù)轉(zhuǎn)換,可提供缺陷少、低洩漏、高性能的製程服務(wù)。
(參考原文:GlobalFoundries: 450-mm push shows lack of ideas,by Mark LaPedus)
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