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2011策略評(píng)論：政策給力中國(guó)或成芯片代工中心

時(shí)間：2011-01-17 13:37:54

關(guān)鍵字：芯片代工 BSP 臺(tái)積電半導(dǎo)體業(yè)

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[導(dǎo)讀] 　　2010年轉(zhuǎn)眼逝去，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)取得亮麗的業(yè)績(jī)，據(jù)工信部數(shù)據(jù)，從2009年的1100億元，增加到2010年的1440億元，增長(zhǎng)率達(dá)31%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)高達(dá)550億元，相比2009年的265億元增長(zhǎng)107%?！　I(yè)界在思考如此亮

　　2010年轉(zhuǎn)眼逝去，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)取得亮麗的業(yè)績(jī)，據(jù)工信部數(shù)據(jù)，從2009年的1100億元，增加到2010年的1440億元，增長(zhǎng)率達(dá)31%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)高達(dá)550億元，相比2009年的265億元增長(zhǎng)107%。

　　業(yè)界在思考如此亮麗的成績(jī)?nèi)绾蔚玫?，是依靠政策文件的推力？可能大家都不?huì)相信：是依靠大量的投資？恐怕這也無(wú)從考證。比較客觀的判斷是由于全球半導(dǎo)體業(yè)的大勢(shì)好，尤其是全球代工業(yè)實(shí)現(xiàn)了40%的高增長(zhǎng)。所以中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)目前可能還體現(xiàn)不出什么特色，更多的是跟著大勢(shì)走而已。因此，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)必須充分利用目前全球代工的大好環(huán)境，抓住機(jī)會(huì)加快發(fā)展。

　　好的外部環(huán)境體現(xiàn)在那里？

　　目前的產(chǎn)業(yè)環(huán)境對(duì)于代工甚為有利。在高端制程中許多IDM大廠止步于32nm，而開(kāi)始采用fab lite策略的外協(xié)合作，把訂單釋給代工。在中低端制程方面，據(jù)SEMI報(bào)道，2009年全球關(guān)閉各種尺寸芯片廠27座，2010年關(guān)閉15座，而到2011年已公布的關(guān)閉廠有8座，其中幾乎都是4-8英寸生產(chǎn)線。各地不斷關(guān)廠對(duì)一部分人來(lái)講是壞消息，但卻是全球代工業(yè)的福音。

　　除此之外，隨著新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，許多頂級(jí)IDM廠正在重新定位，一方面執(zhí)行fab lite，把先進(jìn)制程委托給代工，另一方面，由于部分4-8英寸芯片生產(chǎn)線關(guān)閉，導(dǎo)致不少成熟產(chǎn)品的產(chǎn)能短缺，如IGBT，power IC等。然而這些大廠擔(dān)心擴(kuò)充產(chǎn)能，增大投資可能會(huì)帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)而猶豫不決，但這正是中國(guó)的芯片制造廠尋求合作的最好時(shí)機(jī)。另外，包括如爾必達(dá)在存儲(chǔ)器方面的抗韓計(jì)劃，聯(lián)合臺(tái)灣的廠商肯定是首選，但是面臨市場(chǎng)與資金等方面矛盾也不易協(xié)調(diào)，對(duì)于中國(guó)可能也是一次機(jī)遇。最后，十二五規(guī)劃預(yù)示中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)試圖再次發(fā)起沖擊，因此各種優(yōu)惠政策與支持會(huì)進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的加快進(jìn)步。

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　　競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境并不樂(lè)觀

　　2010年臺(tái)積電的營(yíng)收為4195億臺(tái)幣，約140億美元（因?yàn)樾屡_(tái)幣升值，僅作參考），增長(zhǎng)大于40％，聯(lián)電為1204億臺(tái)幣，增長(zhǎng)35，96%，世界先進(jìn)為160，34億臺(tái)幣，增長(zhǎng)27，37%。

　　全球代工的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手紛紛擴(kuò)大投資與產(chǎn)能。如臺(tái)積電繼2010年投資59億美元后，近期張忠謀聲言2011年的投資將不會(huì)低于2010年。臺(tái)積電2011年除12吋產(chǎn)能將增加30%，達(dá)到31.5萬(wàn)片之外，原先僅起橋頭堡作用的上海松江8英寸廠也開(kāi)始改變，首先是工藝制程放寬到0，13微米，2010年產(chǎn)能已擴(kuò)充到5萬(wàn)片，預(yù)期2011年將進(jìn)一步擴(kuò)充至約6萬(wàn)片。近日臺(tái)積電還宣布將再投資100億美元，在fab 12 ，fab 14 及fab 15三座12英寸生產(chǎn)線的基礎(chǔ)上，再興建fab 16，到2014年時(shí)臺(tái)積電的總計(jì)12英寸硅片月產(chǎn)能達(dá)60萬(wàn)片。

　　另外，可以預(yù)期由于目前的”政治限制”其實(shí)如同一層窗糊紙一樣，加上目前臺(tái)積電的工藝制程能力己達(dá)28nm，所以放寬技術(shù)限制于90nm，甚至65nm都是有可能的。

　　再有，臺(tái)積電從2011年開(kāi)始28nm制程量產(chǎn)，目前已有超過(guò)70項(xiàng)設(shè)計(jì)定案（tape-out），進(jìn)展快速，估計(jì)下半年就可貢獻(xiàn)營(yíng)收的1~2%（1-2億美元的進(jìn)帳）。張忠謀日前指出，臺(tái)積電2011年?duì)I收年成長(zhǎng)幅度，將超越晶圓代工產(chǎn)業(yè)的14%，因此業(yè)界推估臺(tái)積電2011年?duì)I收上看4，900億元~5，000億元，再挑戰(zhàn)新高。

　　再有，后起之秀GlobalFoundries的首席財(cái)務(wù)官羅伯特-科萊考爾（Robert Krakauer）于近日表示，為使公司成為全球最大的芯片代工制造商，Globalfoundries今年在工廠和設(shè)備領(lǐng)域的資本投入將達(dá)到54億美元，較2010年的27億美元增加一倍。Global Foundries在德國(guó)與新加坡的2座12英寸廠合計(jì)月產(chǎn)能為7.2萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2011年將提升到9.5萬(wàn)片。

　　Globalfoundries在2009年成立以來(lái)，已經(jīng)獲得了高通、意法半導(dǎo)體等公司的產(chǎn)品訂單。在獲得這些訂單之后，Globalfoundries已經(jīng)減少了對(duì)于AMD的過(guò)度依賴?？迫R考爾表示，在Globalfoundries成立之初，公司所有的營(yíng)收均來(lái)自于AMD。因此，隨著Globalfoundries在美國(guó)紐約州的新工廠于2012年開(kāi)始量產(chǎn)，它的影響不可低估。

　　至于聯(lián)電目前12英寸月產(chǎn)能約7.3萬(wàn)片，據(jù)己報(bào)道的消息，2011年它的投資為18億美元。

　　另一匹代工黑馬三星讓業(yè)界驚異，它己是全球DRAM 和 NAND的最大制造商，與英特爾之間的差距越來(lái)越小。近日三星透露它的2011半導(dǎo)體投資計(jì)劃達(dá)92億美元，居全球首位。不過(guò)最讓人驚異的是三星在代工方面的投資正積極的增加，由2010年的18億美元增加一倍，在2011年達(dá)到36億美元。

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　　擔(dān)憂

　　中國(guó)半導(dǎo)體啟步己晚，與先進(jìn)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間存在較大的差距，然而目前在投資與政策方面卻遲遲不能到位，加上我們的機(jī)制尚有許多不完善之處，許多問(wèn)題處于兩難之中，往往會(huì)貽誤決策的良好時(shí)機(jī)。因此讓業(yè)界看不清如何才能進(jìn)一步縮小差距。

　　結(jié)語(yǔ)

　　中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)仍是在全球半導(dǎo)體業(yè)的大勢(shì)推動(dòng)下進(jìn)步，因此抓住機(jī)會(huì)，盡快發(fā)展是上策。尤其是在許多IDM大廠執(zhí)行fab lite，以及關(guān)閉多家4-8英寸芯片廠的條件下，會(huì)給中國(guó)留出許多合作的機(jī)會(huì)。面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的積極動(dòng)作，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)不能再猶豫，迫切需要政府出手支持產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。

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