據(jù)Aju Business Daily報(bào)道，三星電子及其芯片合作伙伴高通已經(jīng)開始為其下一代旗艦智能手機(jī)開發(fā)新的移動芯片，新機(jī)也就是Galaxy S9。

該報(bào)告稱新芯片很有可能被命名為Snapdragon 845，研發(fā)完成后，三星或臺灣的臺積電將開始制造芯片。

三星Galaxy S8是首款搭載高通最新835處理器的智能手機(jī)，像LG G6這樣的其它新手機(jī)也希望使用該芯片，但由于供應(yīng)限制，未能這樣做。835芯片是由三星制造生產(chǎn)的，使用了10納米芯片制造技術(shù)，與14納米技術(shù)的芯片相比，該芯片擁有27%的處理速度和30%的能量效率提升。

驍龍845很可能使用7nm工藝制造，三星LSI分公司不久前甚至宣布，基于7nm工藝的芯片預(yù)計(jì)會在2018年初量產(chǎn)，使用該工藝打造的芯片在功耗方面將有更加出色的表現(xiàn)。

業(yè)界人士說：“移動處理器的性能決定現(xiàn)在具有一系列功能的智能手機(jī)的整體性能，如視頻通話，錄像，VR和AR。”

至于為什么兩家公司早早就開始研發(fā)驍龍845，外媒猜測，可能是目前的驍龍835功耗優(yōu)化并不理想的原因，因?yàn)榻?jīng)過測試，搭載驍龍835的三星S8續(xù)航要比搭載Exynos8895芯片的版本少了接近一個小時。