近期集成電路事件頻發(fā)：全球IC設(shè)計(jì)企業(yè)重新洗牌，博通超越高通居首;三星晶圓廠獨(dú)立，臺(tái)積電一家獨(dú)大時(shí)代或?qū)⒔K結(jié);晶圓缺貨嚴(yán)重，長(zhǎng)江存儲(chǔ)訂單削減;《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)》發(fā)布，高端人才數(shù)量與質(zhì)量均緊缺。通過(guò)梳理近期事件，全球集成電路行業(yè)景氣向好態(tài)勢(shì)明顯。在大行業(yè)背景下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移步伐，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代與自主可控穩(wěn)步推進(jìn)。

全球IC設(shè)計(jì)重新洗牌，博通超越高通居首

根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)顯示，全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2017年第一季的營(yíng)收幾乎全部維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)(除了聯(lián)詠科技的營(yíng)收較2016年同期微幅滑落)。觀察排名變化，上一季IC設(shè)計(jì)龍頭高通，滑落至第二名;第一名由博通取代;而長(zhǎng)期位居第三的聯(lián)發(fā)科，則被近期成長(zhǎng)動(dòng)能十分驚人的英偉達(dá)后來(lái)居上。

三星晶圓廠獨(dú)立，臺(tái)積電一家獨(dú)大時(shí)代或?qū)⒔K結(jié)

韓國(guó)科技大廠三星電子日前宣布，公司已組成一個(gè)新的芯片代工業(yè)務(wù)部門(mén)，未來(lái)將與臺(tái)積電等代工廠商爭(zhēng)奪客戶(hù)資源。據(jù)IC Insights調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2016年臺(tái)積電全球芯片代工市場(chǎng)占有率高達(dá)59%，格羅方德、聯(lián)電、中芯國(guó)際的占有率合計(jì)為26%，并且近年臺(tái)積電市場(chǎng)占有率依然持續(xù)攀升，形成大者恒大的局面。三星此舉或?qū)⒔o芯片代工市場(chǎng)帶來(lái)重大的變數(shù)，甚至可能終結(jié)臺(tái)積電一家獨(dú)大的市場(chǎng)態(tài)勢(shì)。

晶圓缺貨嚴(yán)重，長(zhǎng)江存儲(chǔ)訂單削減

日前，日本晶圓大廠Sumco決定削減中國(guó)大陸廠商長(zhǎng)江存儲(chǔ)(原武漢新芯)的晶圓訂單，優(yōu)先供貨給臺(tái)積電、Intel、鎂光等大廠。在日本Sumco優(yōu)先供貨美國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣廠商的情況下，中國(guó)大陸長(zhǎng)江存儲(chǔ)有可能面臨晶圓供應(yīng)不足的局面。此對(duì)于力圖在存儲(chǔ)芯片上實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代的紫光集團(tuán)來(lái)而言存在一定不利影響。

《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)》發(fā)布，高端人才數(shù)量與質(zhì)量均緊缺

人才作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第一資源，對(duì)于核心關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。日前《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)》(2016-2017)在北京發(fā)布，希望借此推動(dòng)集成電路人才的培養(yǎng)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。白皮書(shū)調(diào)研中發(fā)現(xiàn)，相對(duì)歐美發(fā)達(dá)國(guó)家，中國(guó)集成電路企業(yè)擁有10年以上工作年限的人員較少，并且高校IC人才培養(yǎng)地域分布不均衡。