英國半導(dǎo)體公司ARM已經(jīng)宣布了一系列針對VR和AR視頻游戲的處理器產(chǎn)品。ARM表示，他們的目標(biāo)是為設(shè)備供應(yīng)商提供潛在的“分布式智能”，其中就包括人工智能AI、設(shè)備學(xué)習(xí)、4K圖像使用以及5G技術(shù)。ARM表示新處理器架構(gòu)允許SOC廠商和制造商在單一集群中最多提供8個(gè)核心的處理器。

ARM新款處理器為Cortex-A75以及Cortex-A55。這兩款處理器均集成了Mali-G72顯卡。ARM表示新處理器的目的是“通過AI來處理計(jì)算機(jī)性質(zhì)的變化以及其它像人類一樣的體驗(yàn)”。

Cortex-A75能夠比目前設(shè)備上使用的Cortex-A73提供多達(dá)50%的性能提升。Cortex-A75專為超薄筆記本、大屏幕智能手機(jī)以及其它移動VR設(shè)備而打造。官方表示Cortex-A75還適用于自駕車。

Mali-G72圖像處理單元同樣支持VR以及移動視頻游戲。ARM希望Mali-G72能夠?yàn)橛脩籼峁┫冗M(jìn)的移動VR技術(shù)。該處理器配備了機(jī)器學(xué)習(xí)機(jī)制，能夠提供渲染幀率以及流媒體響應(yīng)。VR對于平滑穩(wěn)定的幀率響應(yīng)有著很高的要求，Mali-G72能夠很好地滿足VR這一需求。

和前一代相比，Mali G72的能效比提高了25%，并且在許多地方都有所改進(jìn)，比如圖形保真、視網(wǎng)膜漏斗渲染技術(shù)以及ASTC技術(shù)。ASTC技術(shù)允許一些不重要部位的圖像進(jìn)行壓縮，以減少處理器對電能的消耗。

目前移動VR最大的軟肋在于性能和續(xù)航能力。由于大部分移動VR需要將手機(jī)放置于VR眼鏡盒子之內(nèi)，高發(fā)熱量的芯片降低了用戶體驗(yàn)，同時(shí)也減少了電池的續(xù)航能力。ARM針對上述亮點(diǎn)對處理器進(jìn)行改進(jìn)，在VR性能和移動續(xù)航方面均有提升。這不僅能夠提高用戶的體驗(yàn)，還有助于VR行業(yè)的進(jìn)步。

HTC、谷歌和微軟等目前都在開發(fā)一體式VR設(shè)備。ARM處理器的升級必然也將推動VR一體機(jī)的迭代，為用戶提供更加沉浸優(yōu)秀的VR體驗(yàn)。