對于蘋果來說，他們對于新技術的追求要遠遠快于其他公司，當然很多時候他們的升級也更側重內在而不是外在，對于他們來說這絕不是一件吃虧的事，用戶的體驗有質的飛躍才是王道。

曾多次準確預測蘋果新品的分析師郭明池，從產業(yè)鏈收集到一些核心消息后，再次爆料了一些蘋果新品的動態(tài)，但整體來說就是這樣的，蘋果正在開發(fā)速度更快、更加通用的電路板技術，并在2018年應用到自己產品線中。

其實蘋果在準備這樣的新技術也不新鮮，因為今年的iPhone 8和iPhone X中，都使用了金屬含量很高的新電路板，這主要集中在天線設計，LCP FPCB技術可以實現(xiàn)高速、低延遲數(shù)據(jù)傳輸。

所以有了好的實驗后，大規(guī)模推廣這個技術也是情理之中的事情。郭明池強調，蘋果打算把這個新的電路板技術推廣到新Mac上，這樣可以借此節(jié)省內部空間，從而換上更新的USB 3.2接口，新接口通過現(xiàn)有Type-C線實現(xiàn)20Gbps數(shù)據(jù)傳輸(2.5GB/s 帶寬)。

值得一提的是，新iPad、Apple Watch也都將使用這個技術，畢竟LCP FPCB技術利好因素太多，更加穩(wěn)定的頻率信號傳輸、抗熱、抗潮、優(yōu)化內部空間等等，更驚人的是，這個技術競爭對手一時半會兒都追趕不上來，保守估計蘋果至少有一年的領先優(yōu)勢。

從之前曝光的細節(jié)看，新一代iPad要使用全面屏，同時也會提供Face ID，現(xiàn)在配上這個新的技術，堪稱夢幻啊.....