11月17日，網(wǎng)上曝光了一張疑似Redmi K30的真機照。照片顯示該機正面右上角有兩顆打孔攝像頭，與此前Redmi8發(fā)布會上盧偉冰所說的一致。

目前有關Redmi K30的爆料消息不多，盧偉冰15日微博透露稱Redmi K30系列將于2020年正式發(fā)布。配置方面，根據(jù)高通之前的說法，驍龍7系5G集成式移動平臺已于2019年第二季度開始向客戶出樣。

預計搭載該平臺的終端將于此后很快面市，該平臺的全部詳細信息將于今年晚些時候公布。結合紅米手機官微及盧偉冰的說法，K30將搭載驍龍7系列5G移動平臺，這也意味著驍龍7系列5G移動平臺將支持SA及NSA雙模。

此外，Redmi K30支持SA/NSA雙模5G，而且是Redmi首款挖孔屏機型，并且是雙孔。