當企業(yè)的調整和轉型在行業(yè)低迷期時已成為必然，恩智浦的舉動能否令其搶占高位？

　　HPMS，一個陌生的英文縮寫攜著荷蘭郁金香的味道款款走入了我們的視線。High Performance Mixed Signal，意為高性能混合信號，恩智浦對這四個單詞的新組合顯然寄予了厚望。

　　Richard L. Clemmer是“高性能混合信號”這個概念的始作俑者。這位恩智浦的現任CEO，與其前任Frans van Houten相比，作為一個典型的美國人，他對英語顯然更在行，而在TI長達23年的職業(yè)生涯證明了其半導體行業(yè)的資歷。

　　“高性能模擬信號”、“模擬混合信號”都是之前業(yè)界熟悉的概念，而“高性能混合信號”這樣的組合又有什么特別之處？當恩智浦將業(yè)務核心集中在高性能混合信號上，并由此引發(fā)的一系列相應變化，會給這個行業(yè)帶來什么？

　　逼上梁山，抑或水到渠成？

　　必須承認，Richard L. Clemmer成為恩智浦CEO的時機實在不怎么好，2009年1月1日，這場金融海嘯才剛剛拉開序幕。而同時恩智浦自身也屢遭質疑。在行業(yè)不景氣的時候，原本掩蓋住的問題愈發(fā)凸顯。亞洲和中國廠商在數字IC領域的飛速進步，令歐美系廠商壓力日重，尤其是在價格和服務上的優(yōu)勢逐漸喪失。比如消費類電子中的應用處理器、手機中的基帶，中國大陸和臺灣廠商都已占據大半壁江山。

　　與此同時，在模擬混合信號領域，從IC設計角度來看，難度更高，工藝要求也更高，這是歐美廠商相較于亞洲和中國IC廠商的優(yōu)勢。于是，我們看到越來越多的歐美半導體廠商從不賺錢的數字業(yè)務轉向高利潤的模擬及數?；旌闲盘朓C。在這樣的形勢下，恩智浦的轉向并不令人意外。

　　不過，恩智浦半導體高性能混合信號和標準器件事業(yè)部大中華區(qū)域市場高級總監(jiān)梅潤平向EEWORLD強調，恩智浦是第一個提出高性能混合信號戰(zhàn)略的公司，不同于其他一些公司提出的是混合信號戰(zhàn)略。其他半導體公司的混合信號戰(zhàn)略會偏向模擬或數字，在純數字里面追求越來越高的整合度、速度和越來越大的內存，或者在模擬領域專注于處理性能。而恩智浦的“混合信號戰(zhàn)略”是建立數字和模擬兩個專長之上的，更看中模擬數字信號的融合處理。

　　此外，梅潤平強調，混合信號器件由于所集成的模擬和數字器件的工藝不同因而對器件材料有特殊的需求，在半導體材料研發(fā)方面恩智浦則有著豐富的經驗，例如現在流行的SiC材料實際上是1955年飛利浦（恩智浦前身）實驗室的lely首先在實驗室用升華法制備成功的。1978年，前蘇聯科學家Tairov和Tsvetkov提出在坩堝中加設籽晶，這種方法稱為改進Lely法（PVT法），就是目前SiC單晶主流的生產方法。

　　事實上，在2009年的時候，曾恩智浦提出一個“新摩爾定律（More than Moore）”。眾所周知，摩爾定律發(fā)展已經遇到了瓶頸，一方面，單純通過工藝提升、增加晶體管元件數量的做法遭遇了功耗瓶頸，另一方面，自IC發(fā)明以來，其封裝技術變化并不大，甚至同一尺寸的封裝可以用幾十年。
 

圖1 集成電路技術的發(fā)展

 
圖2  新摩爾定律下集成電路設計

　　而恩智浦認為，IC本質是為改善人類生活服務的，因此要針對改善人類生活質量的需求利用工藝技術把數字、模擬以及接口、傳感、存儲等集成在一起，這樣，實際上集成電路的發(fā)展就成為二維發(fā)展作用的結果。以此來看，轉向高性能混合信號是“水到渠成”，梅潤平說。

　大變身

　　那么如此關鍵的“高性能混合信號（HPMS）”究竟為何物？現實世界中所有信號都是模擬的（光、聲音、電），但半導體處理大多使用數字的方法，這些器件與現實世界的連接——接口、傳感器、電源等需采用模擬處理方法。梅潤平告訴EEWORLD，為了更好地整合這兩個領域，幫助工程師在開發(fā)過程中迅速推出產品，恩智浦則致力于優(yōu)化這個過程，因而強調“混合信號”。即使成功做到“混合信號”，但沒有“高性能”，也不能為廣大工程師接受。“高性能”的指標包括速度、精密度、增益線性度和動態(tài)范圍等性能指標、穩(wěn)定性和多元化和效率等其他指標。

　　在記者的名片夾里，梅潤平的職務是“恩智浦多重市場半導體事業(yè)部大中華區(qū)高級市場總監(jiān)”，而如今他已是“恩智浦半導體高性能混合信號和標準器件事業(yè)部大中華區(qū)域市場高級總監(jiān)”。恩智浦新將事業(yè)部重新劃分為高性能混合信號、汽車電子、智能識別以及標準產品四部分。而這新的四個事業(yè)部將包含13個事業(yè)群，其中高性能混合信號包括RF、電視前端、接口產品、微控制器、邏輯和電源與照明；汽車電子包括汽車AMS、傳感器和車載娛樂系統(tǒng)；智能識別以及標準產品的分立器件、聲音解決方案和電源。

　　而在此前，恩智浦已經也為此瘦身，將手機SoC業(yè)務出售給了意法半導體，將數字電視和STB用SoC業(yè)務與美國泰鼎微系統(tǒng)（Trident）合作。這樣調整的結果，Richard L. Clemmer認為是“使我們把更多的精力集中在高性能混合信號業(yè)務上。這樣，我們就成為一家有著強大數字信號技術支持的高性能混合信號公司”。

　　做混合信號，就會不可避免地與德州儀器、ADI等傳統(tǒng)混合信號廠商正面交鋒。對此，Richard L. Clemmer的看法是，“我們并不是與德州儀器的所有產品線進行競爭，但通過幾十年的積累，我們在RF（射頻）、功率和數字處理上保持了領先的地位，使我們能夠為最廣泛的客戶群體提供綠色芯片。強大的LDMOS技術使我們可以為中國著名的基站廠商，如華為和中興提供強有力的支持，未來在基站方面我們將有很大的增長潛力。此外，我們擁有業(yè)界領先的汽車收音機數字處理技術，能為中高端車提供汽車收音機解決方案。在一些新興市場，如電表領域，擁有電表解決方案中所需的全部關鍵部件技術，這不是德州儀器和ADI所能比的。此外，我們最近在基于ARMCOR-TEX核MCU上取得的進展，可以滿足基站和白電等很多重要應用的需求。綜合這些技術優(yōu)勢，可以讓我們在基站市場與飛思卡爾展開有效的競爭，在其他一些解決方案領域與ADI展開競爭。”

　　不可否認，單就模擬方面，恩智浦與TI、ADI，或是Linear、Intersil這樣的模擬廠商相比，恩智浦并不占優(yōu)勢。但梅潤平強調，“高性能混合信號”戰(zhàn)略中，模擬部分是非常重要的，但更重要的是：如何把各種模擬信號和數字信號進行融合處理。在以前的模擬產品布局中，恩智浦是在模擬信號處理中覆蓋最廣的公司，產品有針對電源管理、半導體照明、無線通訊、設備連接，還有針對汽車電子、RFID的，幾乎覆蓋所有類型的模擬信號，這對于恩智浦實施高性能混合信號戰(zhàn)略是非常有利的。例如可以設計出ATOP芯片，把GPS/GPRS/RFID/電源管理/NFC/CAN/USB/信用卡元件/安全保護等很多模擬信號融合在一起。這也從側面證明了恩智浦在實施高性能混合信號戰(zhàn)略方面是很有優(yōu)勢的。

　　我們看到，在調整后，恩智浦沒有放棄數字部分，原本其在MCU、集成了混合信號電路的多媒體處理器方面都有不錯表現，而在模擬混合方面，RF、電源IC方面都比較擅長。相對于對技術優(yōu)勢的強調，如今恩智浦現在更突出自己在某些應用中的優(yōu)勢，比如能源、汽車電子、半導體照明、醫(yī)療保健、公共交通等。

恩智浦半導體高性能混合信號和標準器件事業(yè)部大中華區(qū)域市場高級總監(jiān)梅潤平

　　中國！中國！

　　談及2009年的成績，梅潤平多次提及恩智浦在中國基站方面取得了很好的成績，其第七代LDMOS技術可以實現目前功效最高的LDMOS解決方案。此外，可調光LED/CFL(Compact Fluorescent Lamp)應用也有不錯的業(yè)績，“過去IC方案成本不比分立器件低，”梅潤平談到，但是已經可以看到整個行業(yè)的趨勢，很多公司都開始用IC的方法來替代分立器件做節(jié)能燈，尤其歐洲很多國家也在開發(fā)這個市場。而且成本不是決定CFL唯一的優(yōu)勢，大家更關注高性能、使用壽命等，這都為恩智浦的產品提供了不錯的機遇。同時，在智能計量領域，電表、水表也可以得到恩智浦Cortex-M3、Cortex-M0 MCU產品支持，為此，恩智浦也會將更多32位ARM開發(fā)轉移到中國來，以更快將市場需要反饋到研發(fā)團隊，快速做出產品方案。

　　新的HPMS策略，為恩智浦的發(fā)展創(chuàng)造了更多機會，包括基站、RF、電源管理在內的應用領域，都將是未來的發(fā)展趨勢，而恩智浦也可以更好地將其資源投放在這些領域。而且經歷了去年的經濟危機，恩智浦更加關注中國市場，梅潤平表示，未來恩智浦也將有更多的決定，包括產品開發(fā)和R&D，逐步轉移到中國來。“但也存在著挑戰(zhàn)，”梅潤平接著說，當開發(fā)一個產品時，僅僅照顧自己所熟悉的市場是不夠的，還要關注中國以外的市場，這就要求開發(fā)人員有“世界觀”。

　　“現在的策略比過去在單一市場的策略，更受客戶歡迎，”梅潤平表示，在未來的“高性能混合信號”發(fā)展上，恩智浦要研究模擬信號和數字信號的融合、研發(fā)新興半導體材料和工藝技術，結合專長為特定市場開發(fā)出特定高性能混合信號產品來。同時還會加大在中國大陸的研發(fā)投入針對中國本地市場需求推出有競爭力的高性能混合信號產品幫助本土OEM創(chuàng)新。

　　“假如我們最大競爭對手成長20%，我們希望成長30%，” 梅潤平表示恩智浦希望在高性能混合信號市場成為領導者。顯然，恩智浦正在推進多種改革措施，以使高性能混合信號IC成為業(yè)務核心。梅潤平告訴EEWORLD，恩智浦每年在研發(fā)上的資金投入占營收的比例約20％，在去年全球經濟危機的背景下投入的研發(fā)資金仍接近8億美元，“我相信在實施高性能混合戰(zhàn)略以后，很多以前投入到數字器件研發(fā)的資金會用到混合信號上來，更會鞏固我們的優(yōu)勢。” 而且從其研發(fā)中心整體布局來看，目前多集中于歐洲，但現在越來越多的產品線（包括RF、電源、單片機和邏輯電路）及研發(fā)力量轉移到中國來。

　　在企業(yè)的轉型中，需要大量的調整、大量的并購，之前TI就是通過并購成為世界第一的模擬公司。在恩智浦最新公布的2009財報中，現金流為10.41億美元，而2008年底時是17.96美元。如何利用現有的資源完成這次戰(zhàn)略轉型，不知Richard L. Clemmer的答案是什么。