明年開始英特爾處理器包括Core系列桌面型、移動型，以及Xeon處理器，甚至嵌入式處理器，全都將相繼進入32納米制程，逐漸代替現(xiàn)今的45納米制程。 隨著CES腳步接近，英特爾已透露將在CES上發(fā)表多款Core i3、i5桌上型與筆記型處理器，包括筆電的Arrandale與桌電Clarkdale相繼采用32納米制程，強調(diào)更小的體積與功耗設(shè)計。今天英特爾揭露，明年第一季將推出的嵌入式Xeon處理器也將采用新制程。

　　今年底開始投產(chǎn)的32納米制程，相較于2008年底的45納米制程，采用了第二代high-k金屬閘極晶體管與浸潤式微影技術(shù)( immersion lithography)，強化對處理器內(nèi)部用電控管，也比45納米制程尺寸小30%，簡化系統(tǒng)設(shè)計。

　　根據(jù)英特爾的藍圖，明年第一季將針對嵌入式市場推出32納米制程，代號為Jasper Forest的嵌入式Xeon處理器，比采用舊制程處理器高出30%到70%的每瓦效能，支持PCI 2.0及I/O虛擬化能力。

　　而企業(yè)用的服務(wù)器Xeon處理器，隨著明年桌上型處理器Clarkdale的推出，與高階桌上型市場關(guān)系密切的入門級Xeon 3000處理器也會在明年進入32納米新制程。

　　至于目前采用Nehalem-EP架構(gòu)的Xeon 5000，雖然一樣采用Nehalem架構(gòu)，但將在明年上半年開始采用32納米新制程，推出Westmere-EP處理器。而原來提供6核心的Xeon 7000處理器也會在明年上半年推出最多8核心的Nehalem-EX，在明年下半年同樣進入新制程的Westmere-EX。

　　除了嵌入式系統(tǒng)、服務(wù)器、筆電與桌上型相繼進入新制程后，目前就只剩下低功耗設(shè)計的Atom處理器尚未進入，仍采用45納米制程。

　　相較于英特爾在2010年進入新制程，AMD則是要到2011年開始進入32納米制程，屆時將采用新的Bulldozer核心架構(gòu)設(shè)計，包括效能級12至16核心的Interlagos，以及強調(diào)能源效益6至8核心的Valencia。