21ic電子網(wǎng) 說到最薄手機，大家會想到什么？vivo X3、蘋果5S、華為還沒上市的P7，小編告訴你，都不是！

金立本月發(fā)布了全新的ELIFE S5.5智能手機，該機擁有令人驚嘆的5.5mm機身厚度，成功打敗vivo X3的5.75mm成為全球最薄智能手機。這款手機支持WCDMA/TD-SCDMA雙3G，機身厚度只有5.5mm，配備了5英寸1080P分辨率SUPER AMOLED屏幕、2300mAh電池、MTK MT6592 1.7GHz八核處理器、16GB ROM和2GB RAM，前置500萬像素95度廣角攝像頭，后置1300萬像素攝像頭，搭載定制的Amigo 2.0系統(tǒng)。金立ELIFE S5.5將于3月18日正式上市，售價2299元。