21ic電子網(wǎng)訊：Xplay3S可謂當(dāng)今配置最強(qiáng)的手機(jī)，除了首款2K屏的頭銜，它還擁有MSM8974AB、3G Ram等頂級(jí)配置。同時(shí)Xplay3S也秉承vivo的HiFi手機(jī)思想，加入了ES9018和OPA2604兩顆給力的音頻芯片。那這臺(tái)頂級(jí)手機(jī)的“內(nèi)芯世界”又是怎樣呢？一起來(lái)看看我們帶來(lái)的上手快拆吧。

Xplay3S從外觀上看并沒(méi)有任何螺絲，看起來(lái)并不是那么好拆卸▼

而當(dāng)我們把卡槽頂出以后，可以利用卡槽的位置把后殼撬開(kāi)，后殼采用塑料卡扣固定，只要小心處理，拆卸過(guò)程并不會(huì)傷害機(jī)身▼

拆開(kāi)后蓋以后，擰開(kāi)攝像頭蓋以及指紋識(shí)別部分的兩顆螺絲▼

機(jī)身底部有七顆螺絲固定下方的揚(yáng)聲器，從這里也可以看出雖然表面的出音孔很大，實(shí)際上揚(yáng)聲器的體積并不大▼

順利拆開(kāi)底部的揚(yáng)聲器▼

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再來(lái)處理頂部，撬開(kāi)指紋識(shí)別模塊，可以看到下方隱藏了一顆螺絲，把它擰開(kāi)▼

這里有一顆帶有易碎貼的螺絲，記得要擰開(kāi)，當(dāng)然擰開(kāi)了也就等同放棄質(zhì)保了▼

順利拆開(kāi)上揚(yáng)聲器▼

可以看到，Xplay3S的主板部分并不大▼

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小心地把信號(hào)以及相關(guān)排線拔出▼

Synaptics的觸控芯片S3508A▼

把主板順利取出，由于主板上的屏蔽罩是焊接在主板上的，所以我們也不做破壞性的拆解了，來(lái)看看我們最感興趣的芯片吧▼

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大部分主要芯片都集中在主板的背面▼

三星的內(nèi)存芯片K3QF7FF70DM，容量3GB，市面上也只有三星有3GB容量的芯片，由于采用了POP封裝，所以傳說(shuō)中的高通MSM8974AB芯片是看不到的（在內(nèi)存芯片下面）▼

東芝閃存芯片，型號(hào)THGBMAG8AJBA4R，容量32GB▼

后置1300萬(wàn)像素背照式攝像頭▼

前置500萬(wàn)像素?cái)z像頭▼

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Xplay3S的DAC——ES9018K2M，它相對(duì)于ES9018原版在規(guī)格上有一定的縮減，不過(guò)相對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)，絕對(duì)稱得上是奢侈了，這顆芯片也曾經(jīng)在vivo X3上使用▼

運(yùn)放芯片OPA2604，我們也曾經(jīng)在Xplay上見(jiàn)過(guò)這顆芯片，動(dòng)手能力強(qiáng)的朋友可以嘗試更換這顆芯片來(lái)搭配出自己喜歡的聲音風(fēng)格▼

高通LTE芯片WTR2100▼

由于電池部分粘在了中框上，為了不傷害電池，電池的拆解部分我們也就略過(guò)了，整個(gè)拆解過(guò)程結(jié)束▼

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作者：tee