2014 CES廠商匯總：華為酷派魅族有好機遇 聯(lián)發(fā)科有新噱頭
2014年國際消費者電子展(CES)將于美國當?shù)貢r間1月7日-10日在拉斯維加斯會議中心舉行。從1月7日到10日的CES將吸引超過15萬人參觀，橫跨15個類別、三千兩百家來自全球的廠商將帶來最新的消費者科技產品。
2013年消費電子各界大佬可謂斗的風生水起，蘋果和三星轟轟烈烈專利戰(zhàn)持續(xù)始終，這次CES他們將使出什么大招？微軟收購諾基亞之后，他們二者以何種關系來參加展會也是讓人好奇與期待，而國內手機廠商如華為、魅族與酷派等，也積極參展，臺灣的聯(lián)發(fā)科繼8核之后，據說將有新噱頭在CES上展出，在國內風光了一把的聯(lián)發(fā)科，憑著新噱頭，在國外能吸引眾人嗎？雖然展會還沒有正式開幕，不過各家廠商已按捺不住，紛紛反非處風聲，希望引得眾人關注了。請大家就和小編一起，看看各家廠商有哪些殺手锏，又憑借什么能在2014 CES爭奇斗艷，拔得頭籌吧！
2014 CES展會前瞻：華為酷派發(fā)力 三星索尼微軟敗者求勝？
細細數(shù)來，這個全球最大的消費類電子產品展覽會已經走過了近50個年頭。用“鐵打的展會，流水的產品”形容它，我想是再合適不過了。不知道今年年初的CES，你的腦海里還殘存著多少印象。而2014年的CES大展也將如期而至，究竟全新一屆的消費電子展有哪些看點？不妨先看看我為大家匯總的2014 CES看點前瞻，做一個簡單的了解吧。
三星(Samsung)
今年年初，三星在2013 CES大展上真可謂大方異彩，“雙四核”處理芯片Exynos 5 Octa在高性能、低能耗方面進行了更上一層樓的進步。而臨近新一屆CES，有關三星下一代旗艦機GALAXY S5可能將在CES上推出的消息也是不脛而走。
據小道消息稱，即將亮相的“蓋世五太子”或搭載64位處理器、2560*1440分辨率的顯示屏(即2K顯示屏幕)、配備1600萬像素主攝像頭，這些在我看來是非常正常的升級換代。還有一個就是關于機身材質的傳聞，這就是S5要換成金屬機身啦！這，靠譜么？說實話，要是S5換成金屬機身，我可要先給它點個贊。
除了這款新機皇之外，三星還能給我們帶來哪些新品、新技術，我們還是保持著好新奇心，靜靜等待吧！
蘋果依然是主角
自從 1992 年以來，蘋果就再也沒有參加過CES(Consumer Electronics Show，消費電子展會)，今年他們仍將會繼續(xù)缺席這一年初消費電子盛典。只不過，雖然蘋果沒有參與CES，但是這家公司的影響力仍然會在展會上體現(xiàn)出來。業(yè)內人士預測，蘋果仍將會是今年CES展會的最大主角之一。
一家沒有在展會上亮相的公司，如何能成為主角?我們先來看一組去年的數(shù)字：參與CES2013的蘋果配件廠商數(shù)字將近500家，而與會的所有參展商數(shù)量將近3250家。也就是說，在去年的CES展會上，有將近 1/6 的廠商是為蘋果而來。業(yè)內人士認為，隨著64位iPhone 5s、更輕更薄的iPad Air等產品的面世，今年的iLounge 規(guī)模將會比以往任何一年都要大。
iLounge是一個專門為蘋果配件廠商提供產品展示的區(qū)域，今年該區(qū)域內的蘋果配件廠商數(shù)量有望超過去年。蘋果一直不愿透露他們?yōu)楹尾粎⒓覥ES 展會，但是他們不參加又如何呢，有大量配件廠商的存在，與會人群記住的仍然會是蘋果。別忘了，今年CES還將展開基于蘋果iBeacon 技術的會場內互動游戲。
微軟(Microsoft)
“我大微軟又回來了！”，錯過2013年CES的微軟，之前表態(tài)稱將參加明年1月初的CES大展，但從目前來看微軟并沒有太多明顯的舉動。讓我們再從產品方面仔細想想，微軟如果在明年的CES上發(fā)布重量級新品，那它自家的發(fā)布會還能要料么？所以我料想微軟并不會在CES上大做文章，反而是會圍繞著已經發(fā)布的Surface 2系列、新Windows 8.1系統(tǒng)以及一些包括Windows Phone在內的智能終端產品進行推廣。
索尼與高通
作為CES的常客，索尼每年在展會上都會給我們帶來非常足的談資。今年的CES上索尼為我們奉上了具有三防功能的四核旗艦手機－－Xperia Z。而近期據日本媒體報道成，一款代號為Sirius的索尼新旗艦，即將在CES 2014上正式發(fā)布。
傳聞給出這款手機正面擁有5.2英寸屏幕，將會采用Trilumimos技術，相信在屏幕的清晰度、透光度方面會有不錯的提升。在處理器方面則會采用高通驍龍800，而在網絡制式上還加入了4G-LTE，并具有與Xperia Z一樣的三防能力。
諾基亞
雖然諾基亞的“設備與服務”業(yè)務已經被微軟收編，但這也不會對諾基亞亮相CES 2014有任何的影響。今年年初為我們展現(xiàn)的Lumia 920，如今已經是“明日黃花”。不過今年10月發(fā)布的旗艦新機Lumia 1520等一票新機，應該會在CES 2014中與我們見面，作為首款WP8系統(tǒng)的四核旗艦，明年還將會引起更多人的關注。
國產手機廠商
回想起今年的CES展會，酷派、華為等國產手機廠商也都是拿出了看家本領。而今年同也可以說得上國產品牌占據半壁江山，尤其是今年年底4G牌照的下發(fā)，給了國內眾多手機廠商發(fā)力4G眾多設備的良好契機。
中興旗艦升級版Grand S II
中興通訊近日正式宣布，將在本次CES展發(fā)布多個系列的創(chuàng)新性產品，包括在上屆CES展大出風頭的旗艦型智能手機GrandS的升級版SII。據了解，中興Grand S II是一款具有全球最前沿聲控技術的個性化高端旗艦產品，具有語音識別解鎖、語音拍照及語音導航等諸多實用功能，能為用戶帶來“解放雙手”的全新操控模式。
除了GrandSII外，中興還將展出兩款Nubia系列的新機Nubia5S和Nubia 5S Mini。這兩款智能手機都搭載了高通驍龍的四核處理器。只不過，前者將配備5英寸的分辨率為1080p的屏幕和一枚像素為1300萬的后置攝像頭，而后者的屏幕則為4.7英寸。
除了多系列智能手機等主打產品外，中興智能手表Grand Watch也將在本次展會上亮相。它不僅支持多種社交互動軟件，更是內置了計步器、精準分析體內脂肪燃燒情況等專業(yè)運動輔助軟件，成為中興應對未來可穿戴智能市場的利器。
另外，中興還將展出其他標志性的創(chuàng)新產品，如全球首款融Wi-Fi熱點與投影儀于一體的熱點投影儀、中興美國市場首款Phablet、與AT&T合作開發(fā)的家庭智能終端產品與綜合解決方案等等，都將帶給消費者提供更多樣化的選擇和全面的智能體驗。
華為Ascend Mate2
華為CEO余承東在微博上表示，華為將在本次展會上展出一系列令人激動的4G 產品，希望用戶和我們一起關注 CES 2014，關注華為1月7日凌晨（北京時間）的新品發(fā)布會。據猜測，余承東配圖中所展示的產品正式Ascend Mate 2。
據了解，華為將在CES上發(fā)布6.1 寸的 Ascend Mate 2 智能手機，該手機將搭載 1.6GHz 的海思 Kirin910 四核處理器（K3V2+），配備 2GB 內存和 16GB 內置存儲空間（可擴展），攝像頭組合為 1300 萬后置+500 萬前置，運行 Android 4.2.2 系統(tǒng)，內置的電池容量為 4100mAh。目前不確定屏幕將是 720p 還是 1080p，但是前者的可能性更大。
酷派LTE新品集體亮相
本次CES展酷派將全新展示5款針對海外市場的4G產品，全線布局海外4G市場，這5款產品將涵蓋北美以及歐洲市場產品，其中有2-3款即將在歐洲上市的LTE產品，另外2款是即將在北美上市的LTE產品，酷派海外市場布局將呈現(xiàn)全面鋪開形式。
同時，據此前消息，酷派還將在本屆CES上展出一款6英寸八核4G產品，以及Coolwatch、Coolhub等智能穿戴設備。
聯(lián)想推首款LTE 4G手機VIBE Z
作為CES展常客，聯(lián)想將在展會上發(fā)布四款新品，包括首款支持LTE網絡智能手機VIBEZ，以及硬件低配的智能手機S930、S560與A590。
據悉，VIBEZ搭載了高通驍龍800四核處理器，最高主頻2.2GHz，2GB的內存和16GB的存儲空間，不支持MicroSD卡擴展。這款設備搭載基于Android4.3深度定制的VIBEROM，配備“20/20 Vision”完美可視廣角的5.5英寸IPS全高清屏幕，像素密度高達400ppi。同時還配備了1300萬像素的后置攝像頭和500萬像素的前置攝像頭。
HTC全新旗艦M8或亮相
HTC作為最早在Android界發(fā)力的手機廠商，至今已為我們帶來了眾多經典Android產品。本屆展會上，HTC有望推出兩款最新旗艦產品，包括M8以及Butterfly2。
據此次媒體消息，HTC全新旗艦M8或將是代號M7的HTCOne的后續(xù)產品。據悉，HTCM8將采用5.2英寸2K分辨率屏幕，搭載高通驍龍800系列四核處理器，內置Adreno330圖形處理芯片及2GB RAM，同時運行Android 4.4 KitKat最新操作系統(tǒng)。
除了HTCM8外，還有一款機型將會亮相CES2014，那就是HTCButterfly 2。HTC Butterfly 2是HTC Butterfly的后續(xù)產品，后者曾是全球首款搭載1080p分辨率屏幕的智能手機，其驚艷的顯示效果收到了一致好評。作為繼承人，HTC Butterfly 2將采用5.2英寸1080p分辨率設計，搭載高通驍龍800四核處理器，同時還將提供防水功能。相比Butterfly，似乎Butterfly 2的屏幕參數(shù)并沒有給消費者帶來更強的沖擊，但技術工藝的提升也會帶來大幅提升。
魅族借CES開拓美國市場
魅族將攜旗下的MX3S手機參加CES展會，以謀求進入美國市場的機會。此前，魅族已經成功打入香港、俄羅斯、以色列以及烏克蘭等市場，而CES無疑是魅族展現(xiàn)自身實力、樹立品牌形象的絕佳舞臺。據悉，此次魅族參展的型號很可能是128GB版的MX3S。
魅族MX3S與MX3在外形設計上沒有不同，其可能會進行較小的硬件升級，應該是一款MX3的升級產品。值得關注的是，MX3S將會搭載Ubuntu操作系統(tǒng)，這或許是魅族在其他操作系統(tǒng)領域尋求市場拓展的一次嘗試。
智能穿戴設備
今年大熱的智能穿戴設備，我想應該是CES 2014上另一大看點。大家如果看膩了各種手機、平板等數(shù)碼設備，那就不妨將關注的重心放在這“高大上”的智能穿戴設備的相關報道上。
現(xiàn)在的智能穿戴設備早已不局限于手環(huán)、手表等可戴在手腕上的東西了，眼睛、手套甚至是你所穿的鞋，都可以在智能穿戴這個領域里大做文章。雖然從目前來看，我們消費者想要體驗到它們尚需要高昂的資金，但我相信在不久的將來隨著更多科技公司的加入已經創(chuàng)新，這些高科技設備的成本將會下降，到那時再進行廣泛的普及，就會有更多的普通消費者愿意去嘗試。在CES 2014上會給我們帶來哪些“新、奇、特”的穿戴設備呢，我們可以試著先假象一下啦。
康寧將在CES發(fā)布“3D”大猩猩玻璃 應用于可穿戴
康寧是智能手機時代隱藏的贏家，因為全球十大智能手機廠商中，已經有超過一半在大肆使用康寧大猩猩玻璃，現(xiàn)在，常識們開始將曲面玻璃引入他們的設備中，顯然，這種彎曲玻璃有著非常巨大的市場潛力。
康寧公司剛剛宣布了他們最新的創(chuàng)新成果，稱之為“3D型大猩猩玻璃”。“3D”的意思并不是讓智能設備支持3D視頻，而是描述了產品的制造工藝，康寧的特殊工藝它能讓大猩猩玻璃呈現(xiàn)出各種獨一無二的形狀，而且不會增加玻璃厚度、損失防刮痕能力。
康寧的3D成型技術擁有極高的精確度和優(yōu)秀的產能，比起先前的技術更能帶動經濟效應。使用這項技術的大猩猩玻璃能夠幫助設計者制造出更薄、更輕的手機和可穿戴設備。
康寧高級副總裁兼總經理James R. Steiner說道，“現(xiàn)在我們在亞洲就能生產各種大猩猩玻璃產品，從普通的平板玻璃到3D形狀產品，這么做縮小了周轉時間，減小了物流難度。對于康寧與我們的客戶而言是個雙贏的結果。”
三星和LG已經生產出了擁有曲面屏幕的智能手機，蘋果的智能手表iWatch也躍躍欲試，相信其他廠商也會在不久的將來將曲面顯示技術帶到他們自己的產品中，可穿戴設備的未來已經一片光明，作為一個“賣玻璃的”，康寧相信自家的3D大猩猩玻璃也會隨穿戴式設備不規(guī)則屏幕的潮流普及——就像幾年前觸控屏智能手機普及一樣。
康寧將會出席今年的CES2014電子消費品展，到時我們可以看看他們會在今年帶來哪些新奇的產品。
聯(lián)發(fā)科4G芯片將亮相CES 2014：全球最小體積芯片成8核后的新噱頭？
聯(lián)發(fā)科已經確立了自己頂尖芯片廠商的地位，不過它們并沒有放慢研發(fā)的腳步。在即將開始的CES2014上，聯(lián)發(fā)科將用一系列新品繼續(xù)爭奪市場份額，我們一起來看。
首先要關注聯(lián)發(fā)科MT6290處理器，其采用28納米工藝制程，支持LTE，理論下行速度可達150Mbps。由于其與聯(lián)發(fā)科應用處理器適配程度較好，因此可以很快整合在新產品上面。
聯(lián)發(fā)科MT8135也將同期展出，它采用了big.LITTLE架構（兩個Cortex-A7核心和兩個Cortex-A15核心），采用PowerVR 6系列GPU（與蘋果iPhone 5s同代）。這款處理器于去年7月發(fā)布，因此可以推測CES2014上將有搭載這款處理器的設備展出。八核心的MT6592也將同期亮相。
同時，聯(lián)發(fā)科也將展出據稱是全球體積最小的移動處理器，它將會在穿戴設備、智能電視、家庭自動化和無線充電等方面得到應用。顯然聯(lián)發(fā)科處理器正面臨著史上最好的發(fā)展機遇，希望它們能夠抓住機會。
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