核心提示：近日從產(chǎn)業(yè)內(nèi)部傳出的消息，除了移動平臺處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有可能將投身手機功能處理器市場，生產(chǎn)諸如NFC芯片、無線充電芯片和指紋識別傳感器等產(chǎn)品。

雖然聯(lián)發(fā)科是以低端處理器起家，甚至曾經(jīng)一度是山寨機的代名詞，不過憑借著這兩年的迅猛發(fā)展以及去年年底發(fā)布的中高端MT6592八核處理器，聯(lián)發(fā)科與 高通和三星這樣的國際一線處理器廠商之間的距離正在不斷縮小。而根據(jù)近日從產(chǎn)業(yè)內(nèi)部傳出的消息，除了移動平臺處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有可能將投身手機功能處 理器市場，生產(chǎn)諸如NFC芯片、無線充電芯片和指紋識別傳感器等產(chǎn)品。

在蘋果率先推出64位A7處理器之后，大部分處理器制造商也將很快跟進，預計將在今年年底或者明年年初推出各自的64位處理器。而如果64位處理器成為業(yè)界主流的話，那么智能手機的競爭關鍵也將從單純的比拼性能轉(zhuǎn)向特色功能的比較，因此相關的功能處理器市場也有著相當廣闊的發(fā)展空間。

該消息來源稱，聯(lián)發(fā)科目前正與十個IC設計廠商進行討論，希望能夠盡快生產(chǎn)出各種功能處理器。而在這十個IC設計廠商中，On-Bright Electronics、Leadtrend Technology和iWatt已經(jīng)將其快速充電IC芯片的設計方案交給聯(lián)發(fā)科，而聯(lián)發(fā)科正在測試使用自有的處理器制造技術來制造這些芯片。

不過雖然相關測試工作目前已經(jīng)展開，但是至于市面上的智能手機何時才能用上聯(lián)發(fā)科制造的功能處理器還是個未知數(shù)。