[導(dǎo)讀]ASML的量產(chǎn)型EUV光刻機(jī)在TSMC現(xiàn)場初試時出現(xiàn)失誤。在2014年加州SanJose舉行的先進(jìn)光刻技術(shù)會議上TSMC演講中透露此消息,由于EUV光源內(nèi)的激光機(jī)械部分出現(xiàn)異位導(dǎo)致光源破裂。因此EUV光刻機(jī)停擺。TSMC的下一代光刻部經(jīng)理
ASML的量產(chǎn)型EUV光刻機(jī)在TSMC現(xiàn)場初試時出現(xiàn)失誤。
在2014年加州SanJose舉行的先進(jìn)光刻技術(shù)會議上TSMC演講中透露此消息,由于EUV光源內(nèi)的激光機(jī)械部分出現(xiàn)異位導(dǎo)致光源破裂。因此EUV光刻機(jī)停擺。TSMC的下一代光刻部經(jīng)理Jack Chen證實(shí)僅是激光的機(jī)械部分故障。
ASML/Cymer計劃迅速解決問題,按Chen的看法,EUV仍有希望。盡管EUV光刻出現(xiàn)問題但是TSMC計劃在10nm節(jié)點(diǎn)時能用上EUV。
近期EUV光刻機(jī)出現(xiàn)一系列的問題被曝光。有些專家認(rèn)為在TSMC現(xiàn)場出現(xiàn)的光源故障對于EUV的實(shí)用性,尤其是對于未來的量產(chǎn)型EUV光刻機(jī)客戶會產(chǎn)生疑惑,可能會延續(xù)一段時間。
目前對于EUV光刻機(jī)的問題集中在光源,實(shí)際上尚有不少問題待解決,如EUV的掩膜與光刻膠等。
光源問題
ASML的第一代量產(chǎn)型EUV光刻機(jī)NXE;3300B近期己運(yùn)抵TSMC。而Intel,Samsung和其它客戶都有望在今年也拿到設(shè)備。這類EUV光刻機(jī)的數(shù)值孔徑(NA)0.33,4X放大及分辨率為22nm(half-pitch)。
運(yùn)抵TSMC的NXE 3300B裝上ASML/Cymer的30瓦EUV光源。按TSMC說法,原試車計劃在1月31日前舉行,但是由于激光的機(jī)械部分出現(xiàn)故障,導(dǎo)致設(shè)備停擺。直到2月24日設(shè)備仍不能開動。
此類光源由Cymer公司研發(fā),近期它己被ASML兼并。ASML/Cymer曾經(jīng)承諾在2012年底時提供100瓦光源。但是至今Cymer在實(shí)驗(yàn)室里能提供40-50瓦光源。
Chen說,可能是EUV光源的內(nèi)部件出現(xiàn)故障,即集光鏡。此類EUV光源是基于激光型plasma(LPP)技術(shù)。在LPP中由激光脈沖產(chǎn)生的等離子體射中靶子。光源也利用一種pre-pulse laser和一種主振功率放大器(MOPA)來邦助提高光源的功率。
當(dāng)一個55瓦光源可使EUV光刻機(jī)的硅片通過量達(dá)到每小時43片,顯然從產(chǎn)業(yè)角度至少需要80瓦光源,而且能穩(wěn)定連續(xù)的工作。因?yàn)楫?dāng)光源功率在80瓦時可以每小時58片。ASML的計劃在2015年時光源功率能達(dá)到250瓦,可實(shí)現(xiàn)每小時126片。
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除( 郵箱:macysun@21ic.com )。
當(dāng)前,全球半導(dǎo)體競爭日益激烈,作為芯片薄膜沉積工藝的核心耗材,高純度靶材的制造水平直接關(guān)系芯片良率,其技術(shù)攻堅與產(chǎn)能提升面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。近日,江豐電子在年報中指出,黃湖靶材工廠的建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn),成為其高標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能布局的重要一環(huán)...
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體
March 30, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新筆電產(chǎn)業(yè)調(diào)查,近期全球筆電出貨量進(jìn)一步出現(xiàn)轉(zhuǎn)弱的跡象,TrendForce集邦咨詢在預(yù)期終端消費(fèi)動能趨緩、供應(yīng)鏈成本持續(xù)墊高的雙重影響下,正式更...
關(guān)鍵字:
筆電
供應(yīng)鏈
半導(dǎo)體
技術(shù)協(xié)同打造全新低功耗低成本AI顯示體驗(yàn) 上海2026年3月30日 /美通社/ -- 專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體今日宣布,與南京芯視元電子有限公司成功完成技術(shù)聯(lián)合調(diào)試,標(biāo)志著創(chuàng)新的"芯片+LCo...
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體
AI
智能終端
硅基
3月10日至12日,2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026,簡稱EW26)在德國紐倫堡展覽中心成功舉辦。作為向全球市場提供靈活、高度可配置、可定制的半導(dǎo)體設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)(設(shè)計IP)和驗(yàn)證IP(VIP...
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體
IP
智駕芯片
——邁向國際貿(mào)易合規(guī)與供應(yīng)鏈安全重要里程碑 上海2026年3月26日 /美通社/ -- 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電...
關(guān)鍵字:
貿(mào)澤電子
供應(yīng)鏈
MOUSER
半導(dǎo)體
【2026年3月25日, 中國上海訊】中國人工智能服務(wù)器電源供應(yīng)商深圳麥格米特電氣股份有限公司(以下簡稱:麥米電氣)宣布,將在其5.5 kW人工智能(AI)服務(wù)器電源中采用由全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科...
關(guān)鍵字:
MOSFET
AI服務(wù)器
半導(dǎo)體
2026年3月25日,中國上?!?月25日至27日,中國半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2026上,半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機(jī)AERO PRO。該設(shè)備...
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體
電子制造
智能制造
資騰科技將亮相SEMICON China國際半導(dǎo)體展,展示CMP(Chemical Mechanical Polishing,化學(xué)機(jī)械研磨)超潔凈空氣PVA刷輪。針對埃米時代對晶圓潔凈度與先進(jìn)制程穩(wěn)定性的更高要求,該刷輪...
關(guān)鍵字:
可持續(xù)發(fā)展
晶圓
半導(dǎo)體
中國,北京,2026年3月20日——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布公司在泰國新落成的先進(jìn)制造工廠已經(jīng)正式啟用。此舉將進(jìn)一步提升ADI的先進(jìn)制造與測試能力,同時推動...
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體
低碳液氮
OSAT
在這篇文章中,小編將對半導(dǎo)體的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對它的了解程度,和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體
可靠性
智能化
在下述的內(nèi)容中,小編將會對半導(dǎo)體的相關(guān)消息予以報道,如果半導(dǎo)體是您想要了解的焦點(diǎn)之一,不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體
熱敏性
光敏性
蘇州2026年3月20日 /美通社/ -- 與非網(wǎng)宣布,聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域的垂直AI工具——與非AI(www.eefocus.com/ai-chat/)正式上線,旨在破解工程師在器件選型、替代料查詢、方案研發(fā)中的效率瓶頸,以...
關(guān)鍵字:
工程師
器件選型
AI
半導(dǎo)體
2026年3月18日,中國上海——全球半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2026將于3月25日至27日在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)域的重要創(chuàng)新力量,“奧芯明 (AoXinMing)...
關(guān)鍵字:
芯片
半導(dǎo)體
硅光模塊
2026年3月19日,上?!荒暌欢鹊陌雽?dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON China將于2026年3月25-27日在上海新國際博覽中心舉辦。同時,由SEMI和IEEE聯(lián)合主辦的集成電路科學(xué)技術(shù)大會(CSTIC)2026也將于...
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體
干濕法刻蝕
晶圓
總裁兼首席執(zhí)行官 Russell Low 將在亞洲化合物半導(dǎo)體大會 (CS Asia) 上發(fā)表主題演講 馬薩諸塞州比弗利2026年3月19日 /美通社/ -- Axceli...
關(guān)鍵字:
CHINA
SEMI
半導(dǎo)體
IC
在數(shù)字集成電路領(lǐng)域,CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)電路與TTL(晶體管-晶體管邏輯)電路是兩種應(yīng)用廣泛的技術(shù)架構(gòu),二者在帶負(fù)載能力、抗干擾能力等核心性能上存在顯著差異,常被工程技術(shù)人員作為電路選型的關(guān)鍵依據(jù)。長期以來,...
關(guān)鍵字:
集成電路
半導(dǎo)體
晶體管
一直以來,半導(dǎo)體都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對大家的興趣點(diǎn)所在,小編將為大家?guī)戆雽?dǎo)體的相關(guān)介紹,詳細(xì)內(nèi)容請看下文。
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體
智能化
以下內(nèi)容中,小編將對半導(dǎo)體的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述,希望本文能幫您增進(jìn)對半導(dǎo)體的了解,和小編一起來看看吧。
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體
光敏性
分壓補(bǔ)償
在這篇文章中,小編將為大家?guī)戆雽?dǎo)體的相關(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體
分壓補(bǔ)償