Tegra 4需要外置基帶的配合，Tegra 4i整合了基帶但畢竟是中端產(chǎn)品，那么被再次寄予厚望的下一代Logan Tegra 5又會如何呢？很遺憾，最新消息來源已經(jīng)確認(rèn)，Tegra 5不會集成基帶。

Tegra 5將繼續(xù)集成四顆Cortex-A15 CPU核心，制造工藝可能也還是28nm，GPU核心則會終于拋棄古老的像素、頂點(diǎn)單元分離的NV40架構(gòu)，一步到位進(jìn)化至最新的開普勒，但是，里邊還是沒有基帶。

不過好消息是，現(xiàn)在的LTE/LTE-A基帶Icera i500完全會兼容Tegra 5，而且它已經(jīng)通過了AT&T的驗(yàn)證，支持Verizon、T-Mobile等等也不是問題，只要有人愿意采納就好說。

相比于高通的下一代產(chǎn)品，既有升級的CPU，也有新的GPU Adreno 400，自然也會集成多種基帶，單芯片搞定一切，NVIDIA這么做自然棋差一著，需要手機(jī)廠商安排兩顆芯片，當(dāng)然會占用更多主板面積并增加成本，不過好 的一面是，廠商可以根據(jù)自己的需要選擇不同的基帶。

Tegra 5極有可能會在CES 2014上正式宣布，這符合NVIDIA趁機(jī)搶風(fēng)頭的慣例。只是希望這一次，能快點(diǎn)有手機(jī)配備它。