[導(dǎo)讀]Tegra 4需要外置基帶的配合,Tegra 4i整合了基帶但畢竟是中端產(chǎn)品,那么被再次寄予厚望的下一代Logan Tegra 5又會如何呢?很遺憾,最新消息來源已經(jīng)確認(rèn),Tegra 5不會集成基帶。Tegra 5將繼續(xù)集成四顆Cortex-A15 CPU
Tegra 4需要外置基帶的配合,Tegra 4i整合了基帶但畢竟是中端產(chǎn)品,那么被再次寄予厚望的下一代Logan Tegra 5又會如何呢?很遺憾,最新消息來源已經(jīng)確認(rèn),Tegra 5不會集成基帶。
Tegra 5將繼續(xù)集成四顆Cortex-A15 CPU核心,制造工藝可能也還是28nm,GPU核心則會終于拋棄古老的像素、頂點(diǎn)單元分離的NV40架構(gòu),一步到位進(jìn)化至最新的開普勒,但是,里邊還是沒有基帶。
不過好消息是,現(xiàn)在的LTE/LTE-A基帶Icera i500完全會兼容Tegra 5,而且它已經(jīng)通過了AT&T的驗(yàn)證,支持Verizon、T-Mobile等等也不是問題,只要有人愿意采納就好說。
相比于高通的下一代產(chǎn)品,既有升級的CPU,也有新的GPU Adreno 400,自然也會集成多種基帶,單芯片搞定一切,NVIDIA這么做自然棋差一著,需要手機(jī)廠商安排兩顆芯片,當(dāng)然會占用更多主板面積并增加成本,不過好 的一面是,廠商可以根據(jù)自己的需要選擇不同的基帶。
Tegra 5極有可能會在CES 2014上正式宣布,這符合NVIDIA趁機(jī)搶風(fēng)頭的慣例。只是希望這一次,能快點(diǎn)有手機(jī)配備它。
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