根據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查，2013年第4季全球智慧型手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）廠商大陸出貨年成長雖仍將達(dá)21.8%，但季衰退1.5%，聯(lián)發(fā)科第3季出貨放量，但市場成長幅度有限，部分客戶開始檢討庫存，減少第4季進(jìn)貨量，加上對(duì)手TD晶片加入競爭，使得聯(lián)發(fā)科出貨將季減16%，是影響大陸智慧型手機(jī)AP出貨表現(xiàn)的最主要因素。

綜觀整體市場，2013年第4季智慧型手機(jī)AP出貨將為近幾年來首度出現(xiàn)負(fù)成長的狀況，DIGITIMES Research認(rèn)為可分為兩大因素，首先因?yàn)榇箨憙?nèi)需雖成長，但包含國際品牌在內(nèi)廠商眾多，競爭激烈，不少廠商出貨皆面臨衰退局面。

其次，雖然新興市場需求增加，但主要集中在超低階智慧型手機(jī)，中高階平臺(tái)沒有太大的發(fā)揮余地。多數(shù)低階產(chǎn)品亦被國際大廠搶食，僅剩的市場空間其實(shí)有限。

以個(gè)別AP供應(yīng)商觀察，聯(lián)發(fā)科出貨力道已經(jīng)放緩，第4季將主攻利潤較高的中高階市場，不再盲目求量；展訊因TD產(chǎn)品庫存問題仍在，TD產(chǎn)品出貨仍難獲得提升，反而低階EDGE晶片出貨仍持續(xù)增加，甚至擠壓聯(lián)發(fā)科的EDGE出貨；高通(Qualcomm)仍僅注重高階市場，相關(guān)產(chǎn)品出貨獲得提升，然低階QRD產(chǎn)品在產(chǎn)品特性不如競爭對(duì)手的狀況下，出貨難有明顯提升。