今年8月Intel宣布俄勒岡的D1X工廠開始向450mm晶圓工藝升級，只是目前的大環(huán)境對PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell處理器都要延期生產(chǎn)，這些利空導(dǎo)致很多人對Intel的450mm晶圓大業(yè)的前景保持懷疑。但是，在最近的財(cái)報(bào)會議上，CEO卡茲安尼克對此正式作出回應(yīng)，稱Intel 450mm晶圓工藝的計(jì)劃正如期進(jìn)行，并沒有任何改變，預(yù)計(jì)將在這個十年內(nèi)的后五年應(yīng)用。
目前的晶圓廠主要使用的還是300mm和200mm晶圓，下一個目標(biāo)就是450mm晶圓了，但是450mm晶圓技術(shù)難度非常大，還需要新一代的EUV光刻工藝配合，整個半導(dǎo)體業(yè)界還處于技術(shù)研發(fā)階段，這也就不得不讓人對其前景產(chǎn)生懷疑了。不過，這次intel的回應(yīng)，不得不說intel可能在此方面有足夠的信心。
450mm晶圓直徑比目前的300mm晶圓高了50%，面積提高了125%，產(chǎn)能將達(dá)到300mm晶圓的2倍多，它如果一旦投入應(yīng)用，將會對目前的芯片生產(chǎn)產(chǎn)生重大的影響。