臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)商正加速產(chǎn)品研發(fā)腳步搶攻無(wú)線充電市場(chǎng)。隨著無(wú)線充電應(yīng)用商機(jī)日益熱燒，包括凌通、盛群、敦南、立錡、瑞昱與聯(lián)發(fā)科等臺(tái)系晶片商，皆已積極開發(fā)符合無(wú)線充電聯(lián)盟(WPC)Qi標(biāo)準(zhǔn)的解決方案，期與國(guó)際晶片商爭(zhēng)食此一市場(chǎng)大餅。其中，凌通更已率先取得WPC認(rèn)證，并開始大量出貨。
凌通微控制器(MCU)專案處長(zhǎng)王鴻彬表示，在中、美、日電信營(yíng)運(yùn)商力挺下，無(wú)線充電市場(chǎng)商機(jī)已逐步擴(kuò)大，且低功率標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范也日益成熟，中功率標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范更即將底定，遂吸引眾多臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)商加入此一市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)行列，并挾成本優(yōu)勢(shì)分食國(guó)際晶片大廠的市占率。
王鴻彬進(jìn)一步指出，盡管德州儀器(TI)、IDT與飛思卡爾(Freescale)等國(guó)際晶片商較早量產(chǎn)無(wú)線充電晶片，但臺(tái)灣晶片商已開始急起直追，甚至有部分業(yè)者的產(chǎn)品已可出貨。此外，受惠于Qi標(biāo)準(zhǔn)日益完備，臺(tái)廠投入晶片開發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)也愈來(lái)愈低，進(jìn)而激勵(lì)更多MCU廠商與類比IC業(yè)者爭(zhēng)相投入此一市場(chǎng)，讓下游模組廠或設(shè)備商有更多不同的方案可選擇。
據(jù)了解，凌通已成為臺(tái)灣首家通過(guò)WPC標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的晶片商，目前已開始大量出貨無(wú)線充電發(fā)送器(Tx)與接收器(Rx)等元件，其發(fā)送器應(yīng)用市場(chǎng)涵蓋機(jī)上盒(STB)、充電板、家具、玩具與顯示器;接收器目前則以手機(jī)背殼為主要應(yīng)用市場(chǎng)。
事實(shí)上，臺(tái)系晶片商由于較欠缺無(wú)線充電IC量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，因此現(xiàn)階段將以「鄉(xiāng)村包圍城市」的策略，先從二線品牌廠或者周邊設(shè)備等市場(chǎng)開始做起，然后再逐漸滲透一線行動(dòng)裝置品牌廠供應(yīng)鏈。
王鴻彬透露，目前許多中國(guó)大陸白牌智慧型手機(jī)業(yè)者對(duì)無(wú)線充電技術(shù)十分感興趣，而臺(tái)系IC設(shè)計(jì)商已有能力晶片價(jià)格壓低，進(jìn)而可滿足此一市場(chǎng)需求，因此未來(lái)無(wú)線充電應(yīng)用可望從高階手機(jī)向下滲透至中低階手機(jī)，并帶動(dòng)無(wú)線充電晶片出貨量攀升。
值得注意的是，目前臺(tái)系晶片商大多往WPC聯(lián)盟靠攏，解決方案設(shè)計(jì)亦以Qi標(biāo)準(zhǔn)為主，未來(lái)是否有支援PMA標(biāo)準(zhǔn)的雙模解決方案亦令產(chǎn)業(yè)界關(guān)注。王鴻彬表示，以凌通而言，現(xiàn)階段仍以市場(chǎng)較成熟的Qi標(biāo)準(zhǔn)為產(chǎn)品開發(fā)主力，雙模解決方案則須視市場(chǎng)需求，未來(lái)亦不排除同時(shí)發(fā)展。