雖然4G漸行漸近，但4G的輝煌屬于現(xiàn)有的芯片廠商能有多久?遙想當年，在3G時代意氣風發(fā)的主們都已漸行漸遠，有的易主，有的自贖，有的退出。有資料指出，3G帶來的驚人顛覆效應不但擾亂了先前的市場份額排名，而且似乎完全摧毀了先前的頂級供應商德州儀器、摩托羅拉/飛思卡爾和飛利浦/恩智浦半導體以及意法愛立信的手機芯片業(yè)務。此外，手機廠商市場份額的巨大變化加速了老牌芯片廠商的消亡，蘋果的iOS和谷歌的安卓智能手機摧毀了諾基亞、摩托羅拉和索尼愛立信，破壞了先前的頂級半導體供應商和手機廠商之間的緊密聯(lián)系。與此同時，日本手機品牌未能收復失地加速了日本芯片供應商收益的下滑，今年LTE芯片供應商富士通(收發(fā)器)和瑞薩科技(基帶和應用處理器)甚至在日本也未能獲得足夠大的規(guī)模，最終決定出售或關閉其4G芯片業(yè)務。

在新一輪的角逐中，誰將成為皇冠上的明珠?從目前來看，依托技術優(yōu)勢，高通和三星兩家廠商占據(jù)了智能手機市場52%的份額(iSuppli數(shù)據(jù))，扮演著主導者的角色。以聯(lián)發(fā)科、Marvell和展訊為代表的廠商憑借自身優(yōu)勢，扮演著市場推廣者的角色。當然，另外兩個強者不容忽視，那就是依靠在x86架構(gòu)上和絕對領先工藝的技術優(yōu)勢的英特爾，以及最近收購瑞薩通信技術本部LTE技術相關資產(chǎn)后的博通。博通不僅獲得了一款雙核LTE片上系統(tǒng)，還獲得了多模多頻段LTE-A/HSPA/EDGE調(diào)制解調(diào)器IP，明年初將發(fā)布首款多模LTE芯片平臺。他們將扮演著新生力軍的角色。

鑒于之前大芯片廠商在基帶芯片開發(fā)上面臨的困境，甚至博通等的未來也不甚明朗，從2G、3G延續(xù)下來的“交鑰匙”方案也要在4G時代“呈現(xiàn)”，不僅方案要整合應用處理器、射頻收發(fā)器，還要提供整合WiFi、藍牙、GPS、FM和NFC功能的基帶芯片，廠商競爭之間的籌碼不斷加重，技術能力、集成能力、資源整合能力等的考驗一直在持續(xù)，兼并重組的好戲在上演之后也預示著格局的微妙起伏。

誰能在一場拉開帷幕的爭奪戰(zhàn)中風光無限，誰又會灰飛煙滅?有專家分析，在過去10年里，3G/WCDMA技術興起帶來的顛覆效應導致蜂窩芯片供應行業(yè)到處散落著先前頂尖公司的尸骸。如果過去10年的歷史可供借鑒的話，下一個10年手機芯片市場，供應商和技術也或有可能發(fā)生驚人的逆轉(zhuǎn)。歷史會重演嗎?