2013年9月24日，半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布，按照公司管理委員會的建議，公司監(jiān)事會將向即將召開的臨時股東大會提交2013年第四季度和2014年第一季度普通股每股0.10美元現(xiàn)金分紅的提案。

與上個季度的分紅方案相比，2013年第四季度和2014年第一季度的現(xiàn)金分紅擬定方案沒有變化。以2013年9月19日紐約證券交易所閉市時意法半導(dǎo)體的股價為基準，擬定分紅方案的股票年收益率為4.2%。

臨時股東大會將于2013年12月2日在荷蘭史基浦（Schiphol）召開。