韓國存儲器廠SK海力士（SK Hynix）無錫廠大火后，等到11月中旬之后才能回復到火災前產(chǎn)能進行投片，亦即PC或手機廠要拿到足夠貨源仍要等到明年。由于SK海力士是大陸多芯片存儲器模塊（MCP）最大供應商，現(xiàn)在確定無法在第4季回復正常出貨，聯(lián)發(fā)科、高通、展訊等手機芯片廠已建議客戶提早備貨，晶豪科（3006）受惠急單大涌入，第4季MCP接單已經(jīng)全滿。

SK海力士無錫廠9月初大火后，現(xiàn)在已開始進入廠區(qū)進行善后工作，雖然外界仍不清楚實際受損情況，但SK海力士已通知客戶要等到11月中旬之后，才有辦法回復火災前產(chǎn)能，并開始重新進行投片。

業(yè)界人士指出，若11月中旬才行全產(chǎn)能進行投片，加上進行后段封裝測試，整個前置時間（lead time）大約需要2～2.5個月，由此來看，SK海力士無錫廠真正開出產(chǎn)能并交貨給客戶，也是明年1月或2月的事，不僅趕不上今年底圣誕節(jié)旺季，明年初中國農(nóng)歷年旺季也無法足額供貨。

由于SK海力士的供貨時間大致底定，但三星及美光因多數(shù)標準型DRAM及Mobile DRAM產(chǎn)能均被OEM及手機大廠包下，也無多余貨源能釋出到現(xiàn)貨市場，也因此，近期標準型DRAM價格持續(xù)飆漲，4Gb DDR3昨日觸及4.4美元新高價，并帶動Mobile DRAM價格走揚，2GbLPDDR2已上看3美元，MCP價格也同步調(diào)漲。

同時，SK海力士無錫廠是大陸智能型手機MCP最大生產(chǎn)重鎮(zhèn)，由于受災廠區(qū)仍停工，Mobile DRAM及MCP出貨中斷，大陸當?shù)厥謾C廠原本因手中庫存水位仍達1個月左右，想等SK海力士復工，但現(xiàn)在無錫廠第4季已無法交貨，大型手機廠只好轉(zhuǎn)向三星、美光、東芝等大廠采購，中小型手機廠訂單則涌向晶豪科。

為了避免第4季MCP缺貨將沖擊手機芯片出貨，包括聯(lián)發(fā)科、高通、展訊等手機芯片廠，已通知并建議客戶提供備貨。由于晶豪科MCP已獲手機芯片廠認證通過，現(xiàn)在不僅9月出貨爆量，第4季MCP接單已經(jīng)全滿，并緊急向晶圓代工廠追加下單。法人預估，晶豪科下半年營收可望逐季走高，每股凈利有機會追過2007年創(chuàng)下的3.4元紀錄。