韓國(guó)存儲(chǔ)器廠SK海力士（SK Hynix）無(wú)錫廠大火后，等到11月中旬之后才能回復(fù)到火災(zāi)前產(chǎn)能進(jìn)行投片，亦即PC或手機(jī)廠要拿到足夠貨源仍要等到明年。由于SK海力士是大陸多芯片存儲(chǔ)器模塊（MCP）最大供應(yīng)商，現(xiàn)在確定無(wú)法在第4季回復(fù)正常出貨，聯(lián)發(fā)科、高通、展訊等手機(jī)芯片廠已建議客戶提早備貨，晶豪科（3006）受惠急單大涌入，第4季MCP接單已經(jīng)全滿。

SK海力士無(wú)錫廠9月初大火后，現(xiàn)在已開(kāi)始進(jìn)入廠區(qū)進(jìn)行善后工作，雖然外界仍不清楚實(shí)際受損情況，但SK海力士已通知客戶要等到11月中旬之后，才有辦法回復(fù)火災(zāi)前產(chǎn)能，并開(kāi)始重新進(jìn)行投片。

業(yè)界人士指出，若11月中旬才行全產(chǎn)能進(jìn)行投片，加上進(jìn)行后段封裝測(cè)試，整個(gè)前置時(shí)間（lead time）大約需要2～2.5個(gè)月，由此來(lái)看，SK海力士無(wú)錫廠真正開(kāi)出產(chǎn)能并交貨給客戶，也是明年1月或2月的事，不僅趕不上今年底圣誕節(jié)旺季，明年初中國(guó)農(nóng)歷年旺季也無(wú)法足額供貨。

由于SK海力士的供貨時(shí)間大致底定，但三星及美光因多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)型DRAM及Mobile DRAM產(chǎn)能均被OEM及手機(jī)大廠包下，也無(wú)多余貨源能釋出到現(xiàn)貨市場(chǎng)，也因此，近期標(biāo)準(zhǔn)型DRAM價(jià)格持續(xù)飆漲，4Gb DDR3昨日觸及4.4美元新高價(jià)，并帶動(dòng)Mobile DRAM價(jià)格走揚(yáng)，2GbLPDDR2已上看3美元，MCP價(jià)格也同步調(diào)漲。

同時(shí)，SK海力士無(wú)錫廠是大陸智能型手機(jī)MCP最大生產(chǎn)重鎮(zhèn)，由于受災(zāi)廠區(qū)仍停工，Mobile DRAM及MCP出貨中斷，大陸當(dāng)?shù)厥謾C(jī)廠原本因手中庫(kù)存水位仍達(dá)1個(gè)月左右，想等SK海力士復(fù)工，但現(xiàn)在無(wú)錫廠第4季已無(wú)法交貨，大型手機(jī)廠只好轉(zhuǎn)向三星、美光、東芝等大廠采購(gòu)，中小型手機(jī)廠訂單則涌向晶豪科。

為了避免第4季MCP缺貨將沖擊手機(jī)芯片出貨，包括聯(lián)發(fā)科、高通、展訊等手機(jī)芯片廠，已通知并建議客戶提供備貨。由于晶豪科MCP已獲手機(jī)芯片廠認(rèn)證通過(guò)，現(xiàn)在不僅9月出貨爆量，第4季MCP接單已經(jīng)全滿，并緊急向晶圓代工廠追加下單。法人預(yù)估，晶豪科下半年?duì)I收可望逐季走高，每股凈利有機(jī)會(huì)追過(guò)2007年創(chuàng)下的3.4元紀(jì)錄。