[導(dǎo)讀]隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,路由器也正在向一個(gè)嶄新的智能化方向發(fā)展。當(dāng)你不在家,又急需提取家里電腦里的文件,怎么辦?有了智能路由器就可以直接用手機(jī)遠(yuǎn)程操控,提取數(shù)據(jù)或存儲(chǔ)數(shù)據(jù)都不用愁。除此之外,智能路由器還因
隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,路由器也正在向一個(gè)嶄新的智能化方向發(fā)展。當(dāng)你不在家,又急需提取家里電腦里的文件,怎么辦?有了智能路由器就可以直接用手機(jī)遠(yuǎn)程操控,提取數(shù)據(jù)或存儲(chǔ)數(shù)據(jù)都不用愁。除此之外,智能路由器還因能搭載音樂(lè)、智能盒子、家庭私有云等,被視為家庭互聯(lián)網(wǎng)的入口,從而成為PCB等產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)。目前國(guó)內(nèi)眾多創(chuàng)業(yè)者和風(fēng)投們正在搶進(jìn)智能路由器,他們?nèi)钡牟皇菍?duì)這個(gè)行業(yè)陌生,而是缺乏像國(guó)際品牌那樣高端的技術(shù)。PCB抄板以反向研究為起點(diǎn),正以神奇的消化吸收新生力,吸引中小企業(yè)加盟合作!
路由器的發(fā)展及PCB抄板集成創(chuàng)新
此前,路由器愚鈍十年一直以WIFI上網(wǎng)的單一面貌上市,主要是因?yàn)槭苤朴?strong>軟硬件技術(shù)的限制,難以打破國(guó)外壁壘求得技術(shù)突破。而現(xiàn)在隨著用戶(hù)需求和軟硬件等客觀(guān)條件的成熟,越來(lái)越多的移動(dòng)工具都可連接WIFI,如家里的冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)等家電,都可利用手機(jī)一鍵控制。而要實(shí)現(xiàn)這些功能,必須要有殺手級(jí)的應(yīng)用,否則只是曇花一現(xiàn),難以普及。
因此,首先我們必須整合這些功能到路由器中,這個(gè)技術(shù)本身是一個(gè)很高的門(mén)檻,很多傳統(tǒng)路由器大佬都沒(méi)有做,可能還是跟積累程度有關(guān)。這不得不讓人想到積累技術(shù)最快的PCB抄板技術(shù),作為突破各種技術(shù)壁壘的絕佳武器,PCB抄板不僅能快速提取國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀電子產(chǎn)品的PCB文件、BOM清單、原理圖等技術(shù)資料進(jìn)行參考學(xué)習(xí),而且還能在此基礎(chǔ)上進(jìn)行軟硬件集成創(chuàng)新和二次開(kāi)發(fā)。
PCB抄板“三網(wǎng)合一”全套解決方案
目前,智能路由器的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)初步估計(jì)已超過(guò)10家,如極路由、360、小米等都已正式進(jìn)入該領(lǐng)域。另外,國(guó)內(nèi)的反向工程企業(yè)——北京勝聯(lián)科技有限公司(http://pcbsun.com),正以超強(qiáng)的PCB抄板新生力招徠中小企業(yè)合作。他們憑借在智能設(shè)備和家電設(shè)備軟硬件開(kāi)發(fā)領(lǐng)域豐富的技術(shù)積累和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),可為客戶(hù)提供智能家電、智能手機(jī)、智能路由器等“三網(wǎng)合一”的全套解決方案,其中包括疑難芯片解密、IC解密、PCB抄板、PCB設(shè)計(jì)、SMT加工、軟硬件開(kāi)發(fā)、樣機(jī)制作等等。公司尤其在SMT貼片加工及PCBA之ODM(電子產(chǎn)品反向設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)),MCU單片機(jī)開(kāi)發(fā)和各類(lèi)控制板開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)方面有突出專(zhuān)長(zhǎng)。
智能路由器顛覆了人們對(duì)路由器的傳統(tǒng)認(rèn)識(shí),它不再只是上網(wǎng)的工具,還可以像手機(jī)一樣具有多重功能,必將更加方便人們的生活。相信在PCB抄板創(chuàng)新力的帶動(dòng)下,智能路由器采用互聯(lián)網(wǎng)的思路和方法,將成為眾人瘋搶的蛋糕!
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2025 IPC CEMAC電子制造年會(huì)將于9月25日至26日在上海舉辦。年會(huì)以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持續(xù)未來(lái))”為主題,匯聚國(guó)內(nèi)外專(zhuān)家學(xué)者、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖與制造精英,圍繞先進(jìn)封裝、...
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PCB
電子制造
AI
2025 IPC CEMAC電子制造年會(huì)將于9月25日至26日在上海浦東新區(qū)舉辦。年會(huì)以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持續(xù)未來(lái))”為主題,匯聚國(guó)內(nèi)外專(zhuān)家學(xué)者、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖與制造精英,圍繞先...
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PCB
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數(shù)字化
在PCB制造過(guò)程中,孔無(wú)銅現(xiàn)象作為致命性缺陷之一,直接導(dǎo)致電氣連接失效和產(chǎn)品報(bào)廢。該問(wèn)題涉及鉆孔、化學(xué)處理、電鍍等全流程,其成因復(fù)雜且相互交織。本文將從工藝機(jī)理、材料特性及設(shè)備控制三個(gè)維度,系統(tǒng)解析孔無(wú)銅的根源并提出解決...
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孔無(wú)銅
在電子制造領(lǐng)域,PCB孔銅斷裂是導(dǎo)致電路失效的典型問(wèn)題,其隱蔽性與破壞性常引發(fā)批量性質(zhì)量事故。本文結(jié)合實(shí)際案例與失效分析數(shù)據(jù),系統(tǒng)梳理孔銅斷裂的五大核心原因,為行業(yè)提供可落地的解決方案。
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孔銅斷裂
在電子制造領(lǐng)域,噴錫板(HASL,Hot Air Solder Levelling)因成本低廉、工藝成熟,仍占據(jù)中低端PCB市場(chǎng)30%以上的份額。然而,隨著無(wú)鉛化趨勢(shì)推進(jìn),HASL工藝的拒焊(Non-Wetting)與退...
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PCB
噴錫板
HASL
在PCB制造過(guò)程中,阻焊油墨作為關(guān)鍵功能層,其質(zhì)量直接影響產(chǎn)品可靠性。然而,油墨氣泡、脫落、顯影不凈等異常問(wèn)題長(zhǎng)期困擾行業(yè),尤其在5G通信、汽車(chē)電子等高可靠性領(lǐng)域,阻焊缺陷導(dǎo)致的失效占比高達(dá)15%-20%。本文結(jié)合典型失...
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PCB
阻焊油墨
在5G通信、新能源汽車(chē)、工業(yè)控制等高功率密度應(yīng)用場(chǎng)景中,傳統(tǒng)有機(jī)基板已難以滿(mǎn)足散熱與可靠性需求。陶瓷基板憑借其高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)及優(yōu)異化學(xué)穩(wěn)定性,成為功率器件封裝的核心材料。本文從PCB設(shè)計(jì)規(guī)范與陶瓷基板導(dǎo)入標(biāo)準(zhǔn)兩大...
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陶瓷基板
在電子制造領(lǐng)域,PCB(印刷電路板)作為核心組件,其質(zhì)量直接影響整機(jī)性能與可靠性。然而,受材料、工藝、環(huán)境等多重因素影響,PCB生產(chǎn)過(guò)程中常出現(xiàn)短路、開(kāi)路、焊接不良等缺陷。本文基于行業(yè)實(shí)踐與失效分析案例,系統(tǒng)梳理PCB常...
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印刷電路板
在PCB(印制電路板)制造過(guò)程中,感光阻焊油墨作為保護(hù)電路、防止焊接短路的關(guān)鍵材料,其性能穩(wěn)定性直接影響產(chǎn)品良率與可靠性。然而,受工藝參數(shù)、材料特性及環(huán)境因素影響,油墨異?,F(xiàn)象頻發(fā)。本文聚焦顯影不凈、黃變、附著力不足等典...
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感光阻焊油墨
印制電路板
在電子制造領(lǐng)域,印刷電路板(PCB)的表面處理工藝直接影響其可靠性、信號(hào)完整性和使用壽命。其中,化學(xué)鍍鎳浸金(ENIG,俗稱(chēng)“鍍金”)與有機(jī)保焊劑(OSP)是兩種主流工藝,但它們?cè)谑J?、?yīng)用場(chǎng)景及成本效益上存在顯著差...
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OSP工藝
在PCB設(shè)計(jì)的宏偉藍(lán)圖中,布局與布線(xiàn)規(guī)則猶如精密樂(lè)章中的指揮棒,是鑄就電路板卓越性能、堅(jiān)不可摧的可靠性及經(jīng)濟(jì)高效的制造成本的靈魂所在。恰如一位巧手的園藝師,合理的布局藝術(shù)性地編排著每一寸空間,既削減了布線(xiàn)交織的繁復(fù)迷宮,...
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PCB
電路板
在電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中,PCB(印刷電路板)的布局布線(xiàn)是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它涉及到將電子元器件按照特定要求進(jìn)行合理布置,并通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)將它們連接起來(lái),以實(shí)現(xiàn)電路的功能。布局布線(xiàn)的質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和成本。因此,掌...
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電路板
EMI測(cè)試整改是在電子產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中,針對(duì)電磁干擾問(wèn)題進(jìn)行的專(zhuān)項(xiàng)改進(jìn)工作。通過(guò)整改,可以有效降低產(chǎn)品在工作時(shí)產(chǎn)生的電磁輻射,減少對(duì)周邊設(shè)備的干擾,提高產(chǎn)品的電磁兼容性。同時(shí),EMI測(cè)試整改也是產(chǎn)品通過(guò)國(guó)內(nèi)外電磁兼容...
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EMI
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導(dǎo)電陽(yáng)極絲(CAF,Conductive Anodic Filamentation)是一種在PCB中可能發(fā)生的電化學(xué)現(xiàn)象。當(dāng)PCB處于高溫高濕環(huán)境時(shí),在電壓差的作用下,內(nèi)部的金屬離子沿著玻纖絲間的微裂通道與金屬鹽發(fā)生電化...
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電路板
PCB烘烤的程序其實(shí)還蠻麻煩的,烘烤時(shí)必須將原本的包裝拆除后才能放入烤箱中,然后要用超過(guò)100℃的溫度來(lái)烘烤,但是溫度又不能太高,免得烘烤期間水蒸氣過(guò)度膨脹反而把PCB給撐爆。
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電路板
印制電路板(PCB)布線(xiàn)在高速電路中具有關(guān)鍵的作用,但它往往是電路設(shè)計(jì)過(guò)程的最后幾個(gè)步驟之一。高速PCB布線(xiàn)有很多方面的問(wèn)題,關(guān)于這個(gè)題目已有人撰寫(xiě)了大量的文獻(xiàn)。本文主要從實(shí)踐的角度來(lái)探討高速電路的布線(xiàn)問(wèn)題。主要目的在于...
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電路板
在缺乏電路板圖紙的情況下,維修電路板可能會(huì)顯得頗具挑戰(zhàn)。然而,只要掌握一定的方法和技巧,你仍然能夠有效地解決許多常見(jiàn)問(wèn)題。
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電路板
孔徑大小直接影響高頻信號(hào)的衰減程度。例如,在28GHz頻段,0.3mm孔徑的過(guò)孔每厘米損耗比0.2mm孔徑高2.1dB,這種差異在長(zhǎng)距離傳輸中會(huì)被放大。大孔徑因孔壁銅層電流路徑更長(zhǎng)、電磁耦合更強(qiáng),導(dǎo)致導(dǎo)體損耗和介質(zhì)損耗均...
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過(guò)孔
PCB線(xiàn)路板過(guò)孔堵上的主要目的是防止波峰焊或回流焊時(shí)錫液貫穿孔洞引發(fā)短路,同時(shí)避免助焊劑殘留、錫珠彈出等問(wèn)題,確保貼裝精度和信號(hào)完整性。
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電路板