高通公司預(yù)計(jì)，驍龍600及800系列處理器在未來(lái)將持續(xù)擁有強(qiáng)勁的市場(chǎng)動(dòng)力，與此同時(shí)，3G/4G多模終端將在全球持續(xù)健康發(fā)展。因此，高通公司調(diào)高了2013年3G/4G終端的出貨量預(yù)期，以及整個(gè)2013財(cái)年的營(yíng)收預(yù)期。

這一預(yù)期意味著，高通公司的持續(xù)增長(zhǎng)將得益于智能手機(jī)市場(chǎng)對(duì)處理器的強(qiáng)勁需求，以及全球運(yùn)營(yíng)商加速向下一代LTE通信網(wǎng)絡(luò)的過(guò)渡。

在此之前的截止于2013年3月31日的2013財(cái)年第二季度，高通公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收61.2億美元，同比增長(zhǎng)24%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)18.7億美元，同比下滑16%。當(dāng)季，高通公司MSM芯片出貨量達(dá)到1.73億片，與去年同期相比增長(zhǎng)14%。

比爾·戴維森認(rèn)為，高通公司在今年第二財(cái)季的營(yíng)收及芯片出貨量的增長(zhǎng)，主要受益于2G向3G的遷移，以及智能手機(jī)在全球范圍的持續(xù)普及。