未來的嵌入式系統將需要數以百計的Gops實時計算和Gbps通信帶寬，以滿足多通道無線射頻、數據中心安全設備、嵌入式視覺、Nx100Gbps網絡等眾多不同產業(yè)應用需求。與此同時，這些組件也必須滿足嚴格的功耗要求，并盡可能降低成本。
物聯網將進一步增加共享、處理和存儲的“大數據”的絕對數量。這就產生了更智能化嵌入式系統的全球需求，這種系統也將為我們的日常工作生活提供充分的資訊，讓我們能夠做出更好更明智的決策。
近年來，系統設計人員一直在從單處理器向多核并行計算平臺轉移，以不斷提高計算效率，滿足嚴格的性價比和功耗要求。兒提高計算效率的關鍵步驟在于專業(yè)化，也就是各種計算單元和互聯基礎架構可以滿足特定的應用要求，從而實現高度優(yōu)化的異構多核架構。
靈活、高度集成的全新系列器件平臺將會因此而問世，系統專家可以采用軟件編程流程對器件進行編程，軟件設計流程不僅能捕獲各種應用特性，而且還可將這種高級描述語言嵌入到專業(yè)化的可編程架構中。
2012年，賽靈思推出了全球首款All Programmable SOC平臺，結合了嵌入式處理器軟件可編程功能和FPGA硬件靈活性。 Zynq™-7000器件系列在一個高密度、可配置的互聯模塊網絡中， 把多ARM ®核、可編程邏輯結構、DSP數據路徑、存儲器和I/O完美集成在一起。這個協同處理器可以采用賽靈思新一代Vivado™設計套件工具鏈中獨特的高層次綜合功能進行C語言的編譯。
這個突破 是產業(yè)向以系統為中心的設計流程發(fā)展的一個重大里程碑，新的設計流程將充分利用并行編程、高層次綜合和SoC多核技術領域的最先功能。這種以軟件為中心的編程流程可充分挖掘專業(yè)化硬件架構的全部潛能，同時又不需揭示硬件的實現細節(jié)。
總而言之，All Programmable SOC 軟硬件協同平臺將讓眾多領域的不同工程師均能受惠于Zynq All Programmable SoC架構的全部功能，使他們能夠在設計新一代更智能的電子系統時，實現最高的生產力和最佳的結果質量。