目前，英特爾和 AMD 設(shè)計的處理器分類兩種類型，一種是可以從插槽中卸下并更換的 CPU，另一種則是焊接在主板上永久不可拆卸的 CPU。不過根據(jù)外媒 Tech Report 最新消息報道，2016 年英特爾將真正放棄可拆裝 LGA 接口設(shè)計 CPU。

事實上，根據(jù)英特爾線路圖了解，去年年底英特爾便開始有這樣的想法：在一兩年內(nèi)完全拋棄可拆卸更換的處理器類型，即 2014 年 Broadwell 架構(gòu)處理器正式發(fā)布之時，LGA 插槽類型的處理器將被放棄。不過一段時間之后該信息被定為傳聞，部分驚慌消除。

現(xiàn)在，又有引援自 OEM 主板制造商知情人士的最新傳聞稱，未來三代處理器英特爾還會以 i3/i5/i7 代號命名產(chǎn)品，但是 LGA 芯片必定會在 2016 年滅絕。其中 2014 年的 Broadwell 架構(gòu) Core i7 和 i5 還會提供插槽版本，但其他 CPU 包括 i3 都將采用 BGA 封裝。而 2015 年英特爾也還會提供部分插槽版本 Skylake 架構(gòu) CPU，直到 2016 年推出 Skymont 架構(gòu)處理器時，英特爾將完全采用 BGA 整合封裝，永不回頭。

英特爾曾經(jīng)承諾，Haswell CPU 不會是最后一代提供插槽的處理器，不過英特爾并沒有對未來承諾。這意味著，在未來幾年后的 DIY PC 市場上，可以選擇的配件又少了一樣，因為英特爾陣營將以“主板CPU”套裝的形式進行銷售。無論未來英特爾是否停止生產(chǎn) LGA 處理器，或者采用其他插槽類型的 CPU，在接下來的日子里，這將是頗具爭議的問題。