[導(dǎo)讀]日媒3日?qǐng)?bào)道,日本松下計(jì)劃攜手半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子以及富士通公司在2013年合資成立系統(tǒng)LSI(大規(guī)模集成電路)芯片公司,以抗衡美國(guó)英特爾、韓國(guó)三星電子等海外廠商。LSI芯片是一種常用于數(shù)碼家電等產(chǎn)品的高附加值半導(dǎo)
日媒3日?qǐng)?bào)道,日本松下計(jì)劃攜手半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子以及富士通公司在2013年合資成立系統(tǒng)LSI(大規(guī)模集成電路)芯片公司,以抗衡美國(guó)英特爾、韓國(guó)三星電子等海外廠商。LSI芯片是一種常用于數(shù)碼家電等產(chǎn)品的高附加值半導(dǎo)體,目前該元件的市場(chǎng)份額主要被英特爾以及三星電子占據(jù),日本國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體制造商收益甚微
松下為強(qiáng)化芯片研發(fā)以及制造能力,于去年10月單獨(dú)設(shè)立一個(gè)系統(tǒng)LSI部門(mén),但鑒于自身力量有限,因此決定與瑞薩電子以及富士通統(tǒng)合半導(dǎo)體事業(yè)。 三家公司將把各自的系統(tǒng)LSI事業(yè)從母公司分離出,合并成立一家負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)研發(fā)的新公司,以提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
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3月27日消息,阿里除了達(dá)摩院的玄鐵CPU之外,平頭哥旗下還有很多芯片也取得了出色的成績(jī),SSD主控芯片不知不覺(jué)中也突破50萬(wàn)片了。
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平頭哥
芯片
ssd
北京2026年3月27日 /美通社/ -- 當(dāng)?shù)谑鍖萌珖?guó)運(yùn)動(dòng)會(huì)辦公系統(tǒng)全程穩(wěn)定運(yùn)行時(shí),當(dāng)銀行柜員輕點(diǎn)鼠標(biāo)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)秒級(jí)響應(yīng)時(shí),當(dāng)大學(xué)生刷一卡通順暢進(jìn)出宿舍、食堂、圖書(shū)館時(shí),當(dāng)新能源汽車(chē)充電樁智能調(diào)度、巨災(zāi)預(yù)警系統(tǒng)精準(zhǔn)響應(yīng)...
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CPU
指令集
芯片
操作系統(tǒng)
這款節(jié)省空間的器件在 5 mA電流下可提供高達(dá) 252 mcd 的發(fā)光強(qiáng)度, 能夠呈現(xiàn)CIE 1931色域內(nèi)色域三角形中的每一種顏色
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芯片
RGB
LED
智能家居設(shè)備的蓬勃發(fā)展,讓智能門(mén)鎖成為家庭自動(dòng)化的核心入口,而電池續(xù)航短、協(xié)議兼容性差等痛點(diǎn),也成為設(shè)備升級(jí)的關(guān)鍵訴求。針對(duì)這些挑戰(zhàn),Kwikset推出了Halo Select智能門(mén)鎖,通過(guò)集成芯科科技的超低功耗Wi-F...
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智能家居
Wi-Fi
芯片
成立三十余年來(lái),Arm一直是芯片行業(yè)特殊的“幕后推手”——不生產(chǎn)一顆芯片,卻定義了全球99%智能手機(jī)的底層架構(gòu)。然而,這家長(zhǎng)期保持中立的IP授權(quán)巨頭,如今正打破自己一手建立的商業(yè)規(guī)則。
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ARM
CPU
芯片
廣州2026年3月23日 /美通社/ -- 近日,廣州松下空調(diào)器有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"松下空調(diào)")經(jīng)國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS審核,榮獲商品售后服務(wù)"五星級(jí)"、售后服務(wù)完善...
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松下
空調(diào)
SI
測(cè)試
March 19, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究,2026年由于北美云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)、AI新創(chuàng)公司持續(xù)投入AI領(lǐng)域競(jìng)逐,預(yù)期AI相關(guān)主芯片、周邊IC需求將繼續(xù)引領(lǐng)全球晶...
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晶圓代工
AI
芯片
據(jù)同花順新聞網(wǎng)報(bào)道,小米創(chuàng)始人雷軍在小米汽車(chē)新一代SU7發(fā)布會(huì)上透露了AI領(lǐng)域的布局,他表示,今天進(jìn)入了全新的時(shí)代,無(wú)論是哪個(gè)人還是哪個(gè)企業(yè),都要積極擁抱AI時(shí)代。小米在整個(gè)AI的領(lǐng)域里是全面布局。
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小米雷軍
芯片
AI
在先進(jìn)/制程芯片中,頂層金屬(Top Metal)猶如城市的“高架橋”,承載著全芯片龐大的電流吞吐。然而,隨著工藝節(jié)點(diǎn)微縮,金屬線(xiàn)寬度并未同比例縮小,導(dǎo)致電流密度(Current Density)急劇上升。電遷移(EM)...
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EM
壓降分析
芯片
在半導(dǎo)體技術(shù)向高集成度、小型化演進(jìn)的進(jìn)程中,系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)憑借其多芯片集成、三維堆疊等優(yōu)勢(shì),成為5G通信、物聯(lián)網(wǎng)及高性能計(jì)算等領(lǐng)域的關(guān)鍵支撐技術(shù)。然而,SiP的復(fù)雜結(jié)構(gòu)與高密度互連特性,使其面臨熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、電...
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芯片
物聯(lián)網(wǎng)
2026年3月18日,中國(guó)上海——全球半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2026將于3月25日至27日在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。作為中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新力量,“奧芯明 (AoXinMing)...
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芯片
半導(dǎo)體
硅光模塊
上海2026年3月13日 /美通社/ -- 家電盛會(huì)里的"天外來(lái)客" 在2026年中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE)的聚光燈下,當(dāng)眾多參展商聚焦于展示掃地機(jī)器人的吸力性能或洗碗機(jī)的...
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BSP
衛(wèi)星
芯片
手機(jī)
在IC芯片的應(yīng)用與設(shè)計(jì)中,極限溫度是一個(gè)高頻出現(xiàn)卻易被誤解的關(guān)鍵參數(shù)。無(wú)論是消費(fèi)電子的芯片選型,還是工業(yè)、汽車(chē)領(lǐng)域的熱設(shè)計(jì),工程師們都需頻繁查閱芯片 datasheet 中的溫度指標(biāo),卻常常陷入“極限溫度是絕對(duì)閾值”的認(rèn)...
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極限溫度
芯片
閾值
Altium Develop秉承“植根中國(guó),服務(wù)中國(guó)”的開(kāi)發(fā)理念,并在中國(guó)本地部署運(yùn)行,是面向中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)打造的云端協(xié)同研發(fā)平臺(tái),旨在連接設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈與制造環(huán)節(jié),推動(dòng)更加高效、互聯(lián)的電子研發(fā)協(xié)作模式。
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EDA
芯片
半導(dǎo)體
隨著汽車(chē)向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速轉(zhuǎn)型,車(chē)載電子系統(tǒng)的集成度、可靠性與能效要求持續(xù)提升。傳統(tǒng)汽車(chē)電子采用多芯片分立架構(gòu),存在體積大、功耗高、成本高、信號(hào)干擾嚴(yán)重等痛點(diǎn),已難以適配新一代汽車(chē)的發(fā)展需求?;旌闲盘?hào)技術(shù)作為融...
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電子系統(tǒng)
芯片
數(shù)字信號(hào)