半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出的年終預(yù)測報告，預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收將達382億美元，預(yù)估未來半導(dǎo)體設(shè)備資本支出成長將放緩，但可望在2014年恢復(fù)動能，出現(xiàn)兩位數(shù)成長。

報告指出，相較2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場大幅成長151%，與2011年微幅成長9%，2012年半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)估下降12.2%。然而2012年全球唯二成長的地區(qū)中，臺灣表現(xiàn)亮麗，以12.7%的成長率獨占鰲頭，韓國則是以10.7%成長率緊追在后。今年臺灣與韓國半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將達96億美元，分居全球一、二名，北美則以80億美元位居第三，歐洲、日本與其他地區(qū)則受沖擊最深。

前瞻2013年，全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)估下降2.1%，但臺灣、日本與中國將呈現(xiàn)微幅至和緩的成長走勢，其中臺灣將以98億美元，蟬聯(lián)世界第一。全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)計在2014年恢復(fù)成長動能，以12.5%成長率呈現(xiàn)反彈，臺灣半導(dǎo)體設(shè)備支出市場將在2014年持續(xù)領(lǐng)先全球，站上100億美元大關(guān)。

SEMI總裁暨執(zhí)行長Denny McGuirk表示,半導(dǎo)體設(shè)備資本支出是反應(yīng)重要投資動向、產(chǎn)業(yè)景氣循環(huán)周期，以及總體經(jīng)濟環(huán)境的重要指標。半導(dǎo)體先進制程與封裝技術(shù)開發(fā)上的投資，仍是持續(xù)驅(qū)動產(chǎn)業(yè)前進的關(guān)鍵。在市場回溫后，產(chǎn)能投資仍會持續(xù)增加。

從設(shè)備的產(chǎn)品類別來看，晶圓制程各類機臺是貢獻設(shè)備營收最高的區(qū)塊，2012年預(yù)計減少14.8%，達293億美元，2013年則將維持今年水平；封裝設(shè)備市場則預(yù)估下跌5.1%，達32億美元；半導(dǎo)體測試設(shè)備市場也預(yù)計下降4.8%，達36億美元。然而其它產(chǎn)品類別(含晶圓廠設(shè)備、光罩與晶圓制造設(shè)備)表現(xiàn)不俗，將呈現(xiàn)6.3%的成長。