近日，傳聞蘋果再次將三星從自家的一項業(yè)務中剔除。

根據(jù)《中國時報》的報道，蘋果已經(jīng)取消了三星旗下三星機電(SEMCO)的ARM芯片倒裝式(flip-chip)芯片級封裝的訂單。ARM芯片的倒裝式芯片級封裝對蘋果來說是一項非常重要的業(yè)務，據(jù)悉，蘋果已經(jīng)將新的訂單轉(zhuǎn)交給臺灣印刷電路板制造商欣興電子（UnimicronTechnologyCorp）。

消息人士透露，欣興電子其實在2012年第四季就已經(jīng)開始小規(guī)模出貨，待2013年新的工廠建成之后將會開始大量生產(chǎn)。（責編：Anna）