2013年3mm以下超薄面板出貨將上看15%

時間：2012-11-08 10:28:34

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[導(dǎo)讀]全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門WitsView調(diào)查顯示，Ultrabook及Ultra-like筆電的推出表明PC產(chǎn)品輕薄化方向基本確立。對此，Intel表示，2013年Ultrabook面板厚度為2.8mm以下。然而受限于生產(chǎn)良率與成本，只會

全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門WitsView調(diào)查顯示，Ultrabook及Ultra-like筆電的推出表明PC產(chǎn)品輕薄化方向基本確立。對此，Intel表示，2013年Ultrabook面板厚度為2.8mm以下。然而受限于生產(chǎn)良率與成本，只會有少數(shù)超薄產(chǎn)品能做到2.0mm，3.0mm仍將會是明年面板廠產(chǎn)品開發(fā)主流。

薄型化趨勢銳不可檔，WitsView預(yù)估3.6mm Slim-type面板的出貨比例將從2012年的32%躍升到2013年的50%，仍為市場大宗，而≤3.0mm的Ultra-slim面板的比例則將有機(jī)會從2012年的7%成長至2013年的15%，相反的，傳統(tǒng)5.2mm Wedge-type的面板出貨將下滑至5成以下，僅約35%。

隨著面板分辨率提高與薄化需求增加，加上Intel宣布2013年開始不再支持LVDS接口的情況下，各家在eDP (Embedded DisplayPort)的采用態(tài)度也趨于積極。在面板分辨率提高的情況下，eDP的高傳輸量可有效減少面板連接主板間的線材，有助于NB機(jī)殼開孔(Hinge)的薄化設(shè)計(jì)。eDP 1.3最新版本包括了更高的傳輸速率以及PSR(Power Self Refresh)功能，目前多數(shù)機(jī)種都在eDP 1.2版以下，eDP1.3版將在2013年上半年開始有新機(jī)種推出。

此外，根據(jù)WitsView的觀察，廣視角NB面板同樣出現(xiàn)在2013年面板廠的重點(diǎn)開發(fā)計(jì)劃中，但過往NB的視角多設(shè)定在45o/45o /15o /35o(L/R/U/D)，原因除了NB多為個人使用之外也考慮到隱私問題，雖然廣視角也是Ultrabook推廣的規(guī)格，但不具備觸控功能的Ultrabook是否有廣視角的需要是2013年值得觀察的部分。（責(zé)編：陶圓秀）

圖、2013年超薄筆電面板出貨比重預(yù)估

2013年3mm以下超薄面板出貨將上看15%