2012年，半導(dǎo)體業(yè)發(fā)生巨大變化，主要是因?yàn)槭艿饺蚪?jīng)濟(jì)大環(huán)境影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)趨緩。許多IDM廠紛紛走向Fablite模式，或者透過合作開發(fā)，導(dǎo)致Fabless比例逐漸升高。而代工需求的增加，也使得代工市場(chǎng)版圖重整，產(chǎn)業(yè)的整并也加速。

放眼晶圓代工市場(chǎng)的兩大陣營(yíng)，第一是能滿足先進(jìn)制程訂單，擁有12寸晶圓產(chǎn)線的大廠，第二則是能滿足成熟產(chǎn)品市場(chǎng)的廠商。目前晶圓代工市場(chǎng)的主要改變，多是集中在第一陣營(yíng)身上。晶圓代工產(chǎn)業(yè)一直由臺(tái)積電與聯(lián)電稱霸，兩大廠已經(jīng)占有全球市場(chǎng)的70％。其中又以臺(tái)積電最為出色。

臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)，在其能提供完整的一站式服務(wù)，也就是Turnkey方案，包括光罩、協(xié)力廠商IP及封裝廠等。而臺(tái)積電也持續(xù)大幅投資先進(jìn)制程技術(shù)，近年來(lái)毛利率與市占率都持續(xù)上升。由于眾多IDM大廠都紛紛走向代工，因此需要先進(jìn)制程時(shí)，訂單一定都下給臺(tái)積電。臺(tái)積電的成功，在于他們經(jīng)驗(yàn)的積累與眾多的人才，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手短期內(nèi)都很難超越臺(tái)積電。只不過，臺(tái)積電想持續(xù)保持將近50％的毛利率及50％的市占率，有其難度，因?yàn)楦?jìng)爭(zhēng)者緊追在后，其市占率將不斷被瓜分。

特別是過去有IBM、三星及GlobalFoundries等半導(dǎo)體大廠組成聯(lián)盟，此種聯(lián)合次要敵人的優(yōu)勢(shì)，來(lái)打擊主要敵人的作法，很可能逼使臺(tái)積電交出更多代工市場(chǎng)。特別是GlobalFoundries一直對(duì)于晶圓代工市場(chǎng)野心勃勃，聯(lián)電第二名的位置遲早不保，而臺(tái)積電更是被僅咬不放。熟悉市場(chǎng)的專家便指出，GlobalFoundries目前積極透過降低成本等主要方式，來(lái)進(jìn)一步擴(kuò)大占有率，這是他們現(xiàn)階段的首要策略。

Globalfoundries的優(yōu)勢(shì)在于：一、資金雄厚，有阿布達(dá)比公司的支持；二、有IBM的邏輯制程基礎(chǔ)，能快速縮小與臺(tái)積電的技術(shù)差距；三、在德國(guó)、紐約與新加坡都有晶圓廠。由于美國(guó)是全球最大的晶圓基地，從文化及地域方面，與西方的代工廠溝通方便，相對(duì)于臺(tái)積電有大優(yōu)勢(shì)。不久的將來(lái)，Globalfoundries非常可能超過聯(lián)電，成為全球代工第二大廠。（責(zé)編：陶?qǐng)A秀）