中央社報導(dǎo)，研調(diào)機構(gòu)ICInsights預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體晶片廠研發(fā)支出金額將達534億美元，較去年增加近1成，創(chuàng)歷史新高紀錄。

ICInsights年中報告指出，去年全球半導(dǎo)體晶片廠研發(fā)支出金額為487億美元，有12家廠商研發(fā)支出超過10億美元。

其中，英特爾(Intel)去年研發(fā)支出金額達83.5億美元，年增27%，不僅是研發(fā)支出金額最大廠商，也是增幅最大業(yè)者。

高通(Qualcomm)去年研發(fā)支出金額20.25億美元，位居第5位；年增25%，增幅僅次于英特爾。

晶圓代工廠臺積電(2330)去年研發(fā)支出金額11.56億美元，位居第10；年增23%，居第3位。

ICInsights預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體晶片廠研發(fā)支出將達534億美元，較去年增加近1成，并創(chuàng)下歷史新高紀錄；研發(fā)支出占營收比重將約16.2%。（責(zé)編：陶圓秀）