半導體整合元件廠(Integrated Device Manufacturer；IDM)東芝(Toshiba)現居日本半導體龍頭地位，2012年第2季其公司營收較第1季衰退25%，僅1,909億日圓(約24億美元)，為2010年以來單季最低水準，不僅如此，營業(yè)損益亦由第1季獲利156億日圓轉為虧損10億日圓。

東芝半導體事業(yè)以NAND Flash等記憶體為主要營收來源，2012年第2季受制于全球NAND Flash價格仍持續(xù)下跌，東芝記憶體營收較第1季大幅減少39%，僅953億日圓，且該季NAND Flash獲利率滑落至-1%，致第2季東芝半導體事業(yè)營運表現欠佳。

日本另一IDM瑞薩電子(Renesas Electronics)，現居日本第2大半導體廠地位，2012年第2季營收較第1季衰退9%，僅1,682億日圓，同樣為2010年以來單季最低水準，不僅如此，該季瑞薩電子營業(yè)虧損達176億日圓，已連續(xù)5季虧損。

東芝與瑞薩電子在同樣面臨營運困境情況下，均已著手重整事業(yè)，其方法皆以調整產品結構、重組生產結構，及擴大委外代工為主要策略。

調整產品結構方面，東芝計劃使NAND Flash等記憶體結合HDD等儲存裝置；瑞薩電子則運用其于全球微控制器(Micro Controller Unit；MCU)高市占率，持續(xù)擴充MCU與類比／功率元件(Analog & Power；A&P)成套解決方案，以提升A&P占有率。

重組生產結構方面，東芝因將半導體經營資源集中于記憶體，已著手縮減離散元件生產據點，預定2012年9月完成；瑞薩電子自2011年以來已出售與關閉多座工廠，至2015年為止，仍將持續(xù)以出售與關廠方式，縮減日本生產據點。

擴大委外代工方面，東芝除持續(xù)提高先進制程SoC委外代工比重外，亦于亞洲擴大系統(tǒng)LSI與離散元件后段制程委外代工比重；瑞薩電子則計劃完成生產結構重組后，將其前段與后段制程委外代工比重分別擴大至3成以上。

東芝于系統(tǒng)LSI與離散元件事業(yè)擴大后段制程委外代工動向