[導(dǎo)讀]由OK國際集團(tuán)傾情贊助的IPC 2012年手工焊接競賽 “OK國際杯”西安賽區(qū)賽事將于8月30日-9月1日 在西安曲江國際會展中心A館舉行。該競賽將由IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會和陜西省SMT專委會聯(lián)手在“中國歐亞國際軍民結(jié)合技術(shù)
由OK國際集團(tuán)傾情贊助的IPC 2012年手工焊接競賽 “OK國際杯”西安賽區(qū)賽事將于8月30日-9月1日 在西安曲江國際會展中心A館舉行。該競賽將由IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會和陜西省SMT專委會聯(lián)手在“中國歐亞國際軍民結(jié)合技術(shù)暨軍工能源裝備產(chǎn)業(yè)博覽會”現(xiàn)場舉辦,為國內(nèi)電子企業(yè)廣大電子裝聯(lián)工人們提供一個展示風(fēng)采、與同行切磋技藝的舞臺。
今年,IPC陸續(xù)在中國7個電子制造集中城市開展IPC手工焊接競賽。截止目前,上海賽區(qū)、北京賽區(qū)、成都賽區(qū)、青島賽事都取得了圓滿成功,幾十家知名電子企業(yè)的上百位選手參與了比賽,一系列賽事得到了來自業(yè)界的高度關(guān)注。OK國際作為主贊助商,提供了華東賽區(qū)、華北賽區(qū)、西南賽區(qū)及全國年度總決賽的主要贊助。
此次大賽所用烙鐵將全部使用由OK國際提供的METCAL MX5000智能烙鐵。該系列烙鐵是一種支持當(dāng)今電子裝配運(yùn)營和解決無鉛工藝、多層板、大型接地層以及元件封裝密度偏高相關(guān)挑戰(zhàn)的寶貴資源。
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廣州2025年9月12日 /美通社/ -- 9月11日,由國際獨立第三方檢測、檢驗和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵TÜV大中華區(qū)(簡稱"TÜV萊茵"...
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深圳2025年8月26日 /美通社/ -- 8月26日,由博聞創(chuàng)意會展主辦的 第22屆深圳國際電子展暨嵌入式展(elexcon2025)在深圳(福田)會展中心隆重開幕。 作為中國電子與嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)大展,本屆展會...
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超高功率密度AI電源模塊MPC24380破解算力升級的能源與散熱難題 上海2025年8月27日 /美通社/ -- 8月26日,elexcon2025-第22屆深圳國際電子展正式拉開帷幕。為了表彰在"AI與雙碳"雙線技術(shù)...
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電子
AI芯片
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上海2025年8月26日 /美通社/ -- 奧特斯亮相在深圳會展中心(福田)舉辦的第22屆深圳國際電子展(ELEXCON 2025)。奧特斯展示了其在高性能半導(dǎo)體封裝載板、高密度互連印制電路板及系統(tǒng)級封裝模塊方面的最新創(chuàng)...
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首展AI感測機(jī)器人 虛實整合方案打造智能工廠 上海2025年8月25日 /美通社/ -- 臺達(dá)20日宣布以"AI 賦能 創(chuàng)變永續(xù)智造"為主軸,于2025臺北國際自動化工業(yè)大展登場,展示全球...
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自動化
智能制造
協(xié)作機(jī)器人
電子
在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))因其高效、精準(zhǔn)的特性被廣泛應(yīng)用。然而,SMT生產(chǎn)過程中的“錯漏反”問題(即加錯料、漏裝料、物料反向)仍是制約產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵因素。本文將從錯漏反預(yù)防策略與換線(接換料)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)...
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SMT
表面貼裝技術(shù)
在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))的物料管理直接決定生產(chǎn)效率與產(chǎn)品良率。從元器件的精密存儲到輔料的高效周轉(zhuǎn),科學(xué)的管理體系需貫穿倉儲、領(lǐng)用、使用全流程。本文基于行業(yè)實踐,解析SMT物料管理的核心規(guī)范,為企業(yè)構(gòu)建高效、...
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SMT
物料管理
在智能手機(jī)精密制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))作為核心工藝環(huán)節(jié),其質(zhì)量穩(wěn)定性直接決定產(chǎn)品良率與可靠性。IPQC(制程巡檢)作為生產(chǎn)過程中的“質(zhì)量守門員”,通過標(biāo)準(zhǔn)化巡檢流程與關(guān)鍵控制點管理,構(gòu)建起手機(jī)制程的零缺陷防線。本...
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SMT
IPQC巡檢
在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))與PCBA(印刷電路板組裝)的可靠性直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。隨著電子產(chǎn)品向高密度、高集成度、高可靠性方向發(fā)展,PCBA可靠性測試已成為質(zhì)量控制的核心環(huán)節(jié)。本文將從測試標(biāo)準(zhǔn)、關(guān)...
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SMT
PCBA
可靠性測試
在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))已成為高密度、高可靠性電路板組裝的核心工藝。隨著環(huán)保法規(guī)的升級,無鉛制程逐漸成為主流,但受制于成本、設(shè)備兼容性等因素,有鉛/無鉛混合制程仍廣泛存在于汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。這種混合...
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SMT
IPQC
在5G通信、新能源汽車、人工智能等高密度電子設(shè)備制造中,表面組裝技術(shù)(SMT)的可靠性直接依賴于膠粘劑的性能。作為電子行業(yè)核心標(biāo)準(zhǔn),SJ/T 11187-2023《表面組裝用膠粘劑通用規(guī)范》的發(fā)布,標(biāo)志著我國在微電子封裝...
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表面組裝技術(shù)
SMT
在電子制造領(lǐng)域,表面貼裝技術(shù)(SMT)憑借其高密度、高效率的特點,已成為主流的組裝工藝。然而,SMT生產(chǎn)過程中仍存在多種不良現(xiàn)象,直接影響產(chǎn)品的可靠性與良率。本文結(jié)合行業(yè)實踐與技術(shù)創(chuàng)新,系統(tǒng)解析SMT常見缺陷及其預(yù)防措施...
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SMT
表面貼裝技術(shù)
在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)中,頂針作為支撐PCB板的關(guān)鍵部件,直接影響印刷質(zhì)量、貼裝精度及焊接可靠性。某5G基站PCB因頂針位置偏差導(dǎo)致30%產(chǎn)品出現(xiàn)橋接缺陷,這一案例揭示了頂針管理的核心價值。本文基于行業(yè)實踐與技術(shù)創(chuàng)...
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SMT
頂針管理
在表面貼裝技術(shù)(SMT)制造領(lǐng)域,檢驗標(biāo)準(zhǔn)是確保產(chǎn)品質(zhì)量的基石。其中,自動光學(xué)檢測(AOI)技術(shù)與IPC J-STD-001GA標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)同應(yīng)用,構(gòu)成了現(xiàn)代電子組裝質(zhì)量管控的核心框架。本文將聚焦AOI檢測規(guī)范與IPC J-...
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SMT
AOI
AOI檢測
在SMT(表面貼裝技術(shù))成本報價體系中,BGA(球柵陣列)封裝因其高密度引腳與復(fù)雜工藝特性,成為影響整體報價的核心變量。工業(yè)工程師(IE)需通過科學(xué)的點數(shù)核算方法,平衡技術(shù)精度與成本效益,為SMT貼片加工提供數(shù)據(jù)支撐。本...
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SMT
BGA
作為系統(tǒng)級封裝(SiP)的核心技術(shù)之一,Package on Package(POP)通過垂直堆疊多個BGA封裝模塊,在智能手機(jī)、5G基站等高密度電子設(shè)備中實現(xiàn)了存儲與邏輯單元的極致集成。其工藝復(fù)雜度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)SMT,需通...
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POP封裝
堆疊封裝
SMT
在表面貼裝技術(shù)(SMT)的精密制造中,自動光學(xué)檢測(AOI)已成為保障產(chǎn)品質(zhì)量的"電子顯微鏡"。通過高分辨率圖像采集與智能算法分析,AOI系統(tǒng)能夠以0.01mm級精度識別PCB板上的微米級缺陷,其檢測效率較人工目檢提升3...
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SMT
AOI
在表面貼裝技術(shù)
表面貼裝技術(shù)(SMT)作為現(xiàn)代電子制造的核心工藝,其焊接質(zhì)量直接影響產(chǎn)品可靠性與生產(chǎn)效率。然而,實際生產(chǎn)中常面臨橋接、立碑、空焊等缺陷,導(dǎo)致良率下降與成本攀升。本文以系統(tǒng)性思維構(gòu)建SMT制程改善“腦圖”,從工藝參數(shù)、設(shè)備...
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SMT
腦圖
表面貼裝技術(shù)
上海2025年8月19日 /美通社/ -- 隨著科技的迅速發(fā)展,零售市場正經(jīng)歷前所未有的變革。消費(fèi)者對便捷、高效且安全的購物體驗需求日益提升,促使零售業(yè)者積極尋求創(chuàng)新解決方案,以提升服務(wù)質(zhì)量與營運(yùn)效率。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)G...
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POS
平板
電子
BSP