[導讀]由OK國際集團傾情贊助的IPC 2012年手工焊接競賽 “OK國際杯”西安賽區(qū)賽事將于8月30日-9月1日 在西安曲江國際會展中心A館舉行。該競賽將由IPC國際電子工業(yè)聯接協會和陜西省SMT專委會聯手在“中國歐亞國際軍民結合技術
由OK國際集團傾情贊助的IPC 2012年手工焊接競賽 “OK國際杯”西安賽區(qū)賽事將于8月30日-9月1日 在西安曲江國際會展中心A館舉行。該競賽將由IPC國際電子工業(yè)聯接協會和陜西省SMT專委會聯手在“中國歐亞國際軍民結合技術暨軍工能源裝備產業(yè)博覽會”現場舉辦,為國內電子企業(yè)廣大電子裝聯工人們提供一個展示風采、與同行切磋技藝的舞臺。
今年,IPC陸續(xù)在中國7個電子制造集中城市開展IPC手工焊接競賽。截止目前,上海賽區(qū)、北京賽區(qū)、成都賽區(qū)、青島賽事都取得了圓滿成功,幾十家知名電子企業(yè)的上百位選手參與了比賽,一系列賽事得到了來自業(yè)界的高度關注。OK國際作為主贊助商,提供了華東賽區(qū)、華北賽區(qū)、西南賽區(qū)及全國年度總決賽的主要贊助。
此次大賽所用烙鐵將全部使用由OK國際提供的METCAL MX5000智能烙鐵。該系列烙鐵是一種支持當今電子裝配運營和解決無鉛工藝、多層板、大型接地層以及元件封裝密度偏高相關挑戰(zhàn)的寶貴資源。
本站聲明: 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯系該專欄作者,如若文章內容侵犯您的權益,請及時聯系本站刪除。
廣州2025年9月12日 /美通社/ -- 9月11日,由國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TÜV大中華區(qū)(簡稱"TÜV萊茵"...
關鍵字:
數字化
供應鏈
控制
電子
上海2025年9月5日 /美通社/ -- 由上海市經濟和信息化委員會、上海市發(fā)展和改革委員會、上海市商務委員會、上海市教育委員會、上海市科學技術委員會指導,東浩蘭生(集團)有限公司主辦,東浩蘭生會展集團上海工業(yè)商務展覽有...
關鍵字:
電子
BSP
芯片
自動駕駛
深圳2025年8月26日 /美通社/ -- 8月26日,由博聞創(chuàng)意會展主辦的 第22屆深圳國際電子展暨嵌入式展(elexcon2025)在深圳(福田)會展中心隆重開幕。 作為中國電子與嵌入式技術領域的專業(yè)大展,本屆展會...
關鍵字:
嵌入式
電子
高通
AI
超高功率密度AI電源模塊MPC24380破解算力升級的能源與散熱難題 上海2025年8月27日 /美通社/ -- 8月26日,elexcon2025-第22屆深圳國際電子展正式拉開帷幕。為了表彰在"AI與雙碳"雙線技術...
關鍵字:
電子
AI芯片
PS
BSP
上海2025年8月26日 /美通社/ -- 奧特斯亮相在深圳會展中心(福田)舉辦的第22屆深圳國際電子展(ELEXCON 2025)。奧特斯展示了其在高性能半導體封裝載板、高密度互連印制電路板及系統級封裝模塊方面的最新創(chuàng)...
關鍵字:
電子
高性能計算
半導體封裝
封裝技術
首展AI感測機器人 虛實整合方案打造智能工廠 上海2025年8月25日 /美通社/ -- 臺達20日宣布以"AI 賦能 創(chuàng)變永續(xù)智造"為主軸,于2025臺北國際自動化工業(yè)大展登場,展示全球...
關鍵字:
自動化
智能制造
協作機器人
電子
在電子制造領域,SMT(表面貼裝技術)因其高效、精準的特性被廣泛應用。然而,SMT生產過程中的“錯漏反”問題(即加錯料、漏裝料、物料反向)仍是制約產品質量和生產效率的關鍵因素。本文將從錯漏反預防策略與換線(接換料)標準規(guī)...
關鍵字:
SMT
表面貼裝技術
在電子制造領域,SMT(表面貼裝技術)的物料管理直接決定生產效率與產品良率。從元器件的精密存儲到輔料的高效周轉,科學的管理體系需貫穿倉儲、領用、使用全流程。本文基于行業(yè)實踐,解析SMT物料管理的核心規(guī)范,為企業(yè)構建高效、...
關鍵字:
SMT
物料管理
在智能手機精密制造領域,SMT(表面貼裝技術)作為核心工藝環(huán)節(jié),其質量穩(wěn)定性直接決定產品良率與可靠性。IPQC(制程巡檢)作為生產過程中的“質量守門員”,通過標準化巡檢流程與關鍵控制點管理,構建起手機制程的零缺陷防線。本...
關鍵字:
SMT
IPQC巡檢
在電子制造領域,SMT(表面貼裝技術)與PCBA(印刷電路板組裝)的可靠性直接決定了終端產品的性能與壽命。隨著電子產品向高密度、高集成度、高可靠性方向發(fā)展,PCBA可靠性測試已成為質量控制的核心環(huán)節(jié)。本文將從測試標準、關...
關鍵字:
SMT
PCBA
可靠性測試
在電子制造領域,SMT(表面貼裝技術)已成為高密度、高可靠性電路板組裝的核心工藝。隨著環(huán)保法規(guī)的升級,無鉛制程逐漸成為主流,但受制于成本、設備兼容性等因素,有鉛/無鉛混合制程仍廣泛存在于汽車電子、工業(yè)控制等領域。這種混合...
關鍵字:
SMT
IPQC
在5G通信、新能源汽車、人工智能等高密度電子設備制造中,表面組裝技術(SMT)的可靠性直接依賴于膠粘劑的性能。作為電子行業(yè)核心標準,SJ/T 11187-2023《表面組裝用膠粘劑通用規(guī)范》的發(fā)布,標志著我國在微電子封裝...
關鍵字:
表面組裝技術
SMT
在電子制造領域,表面貼裝技術(SMT)憑借其高密度、高效率的特點,已成為主流的組裝工藝。然而,SMT生產過程中仍存在多種不良現象,直接影響產品的可靠性與良率。本文結合行業(yè)實踐與技術創(chuàng)新,系統解析SMT常見缺陷及其預防措施...
關鍵字:
SMT
表面貼裝技術
在SMT(表面貼裝技術)生產中,頂針作為支撐PCB板的關鍵部件,直接影響印刷質量、貼裝精度及焊接可靠性。某5G基站PCB因頂針位置偏差導致30%產品出現橋接缺陷,這一案例揭示了頂針管理的核心價值。本文基于行業(yè)實踐與技術創(chuàng)...
關鍵字:
SMT
頂針管理
在表面貼裝技術(SMT)制造領域,檢驗標準是確保產品質量的基石。其中,自動光學檢測(AOI)技術與IPC J-STD-001GA標準的協同應用,構成了現代電子組裝質量管控的核心框架。本文將聚焦AOI檢測規(guī)范與IPC J-...
關鍵字:
SMT
AOI
AOI檢測
在SMT(表面貼裝技術)成本報價體系中,BGA(球柵陣列)封裝因其高密度引腳與復雜工藝特性,成為影響整體報價的核心變量。工業(yè)工程師(IE)需通過科學的點數核算方法,平衡技術精度與成本效益,為SMT貼片加工提供數據支撐。本...
關鍵字:
SMT
BGA
作為系統級封裝(SiP)的核心技術之一,Package on Package(POP)通過垂直堆疊多個BGA封裝模塊,在智能手機、5G基站等高密度電子設備中實現了存儲與邏輯單元的極致集成。其工藝復雜度遠超傳統SMT,需通...
關鍵字:
POP封裝
堆疊封裝
SMT
在表面貼裝技術(SMT)的精密制造中,自動光學檢測(AOI)已成為保障產品質量的"電子顯微鏡"。通過高分辨率圖像采集與智能算法分析,AOI系統能夠以0.01mm級精度識別PCB板上的微米級缺陷,其檢測效率較人工目檢提升3...
關鍵字:
SMT
AOI
在表面貼裝技術
表面貼裝技術(SMT)作為現代電子制造的核心工藝,其焊接質量直接影響產品可靠性與生產效率。然而,實際生產中常面臨橋接、立碑、空焊等缺陷,導致良率下降與成本攀升。本文以系統性思維構建SMT制程改善“腦圖”,從工藝參數、設備...
關鍵字:
SMT
腦圖
表面貼裝技術
上海2025年8月19日 /美通社/ -- 隨著科技的迅速發(fā)展,零售市場正經歷前所未有的變革。消費者對便捷、高效且安全的購物體驗需求日益提升,促使零售業(yè)者積極尋求創(chuàng)新解決方案,以提升服務質量與營運效率。根據市場研究機構G...
關鍵字:
POS
平板
電子
BSP