SEMI協(xié)會(huì)下屬全球硅制造商組織（SMG）分析顯示，2012年第二季度的全球硅晶片出貨總面積較第一季度與去年同期都有所增長(zhǎng)。
2012年第二季度的硅片出貨總面積達(dá)到了24.47億平方英寸，較第一季度的20.33億平方英寸增長(zhǎng)了20%，比去年同期增長(zhǎng)了2%。
SEMISMG主席、MEMC半導(dǎo)體產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)主管BruceKellerman博士表示，考慮到目前市場(chǎng)的不確定性和面臨的各種挑戰(zhàn)，2012年整體硅片需求預(yù)計(jì)或?qū)?huì)與2011年相對(duì)持平。”
硅晶圓是半導(dǎo)體的基本材料，也是幾乎所有電子產(chǎn)品（包括計(jì)算機(jī)、電信產(chǎn)品和家用電子產(chǎn)品）的重要原材料。硅晶圓通常為薄型圓片，直徑尺寸從1英寸到12英寸不等，是現(xiàn)今大多數(shù)的半導(dǎo)體裝置和芯片的基材。（責(zé)編：陶?qǐng)A秀）