8月27日上午消息在今天上午舉行的“2012運(yùn)營(yíng)商終端與應(yīng)用創(chuàng)新合作大會(huì)”上，中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)終端有限公司副總經(jīng)理袁利華表示，隨著TD終端市場(chǎng)規(guī)模的逐漸加大，中國(guó)移動(dòng)TD終端上半年銷量超過(guò)2500萬(wàn)，全年將會(huì)超過(guò)6000萬(wàn)TD終端使用用戶。銷量過(guò)百萬(wàn)的TD終端產(chǎn)品也將不斷涌現(xiàn)。
據(jù)袁利華介紹，截至今年6月，中國(guó)移動(dòng)TD合作伙伴達(dá)300家， 金立、OPPO、朵唯、步步高等主要公開(kāi)市場(chǎng)品牌廠商加入TD產(chǎn)業(yè)。另外，TD終端產(chǎn)品款型也在不斷豐富，1-7月TD終端入網(wǎng)送測(cè)數(shù)達(dá)202款，通過(guò)數(shù)189款。
同時(shí)，TD芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)也愈發(fā)成熟，袁利華表示：“以Marvell、展訊、聯(lián)芯、MTK為代表的可商用的TD芯片供應(yīng)商共有8家，而高通等知名國(guó)際廠商也即將加入TD陣營(yíng)。TD芯片在制程、架構(gòu)、芯片尺寸、功耗與競(jìng)爭(zhēng)制式保持同步水平。另外，2013年至少有10款以上中低端TD智能芯片上市，全部為雙核與四核單芯片平臺(tái)架構(gòu)，多核發(fā)展趨勢(shì)明顯。同時(shí)，3G多模融合趨勢(shì)顯現(xiàn)，高通、MTK、展訊、聯(lián)芯、Marvell等廠商都參與其中，并將推出多款TW雙模芯片投入市場(chǎng)?！?BR>袁利華表示，中國(guó)移動(dòng)將積極推動(dòng)終端市場(chǎng)發(fā)展，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品“三同”，即同款產(chǎn)品“同時(shí)、同質(zhì)、同價(jià)”推出；同款產(chǎn)品“同設(shè)計(jì)、同配置、同型號(hào)”；未來(lái)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈從“三同”向“三優(yōu)”轉(zhuǎn)變。”