作為高度國際化的產(chǎn)業(yè)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受到了國際經(jīng)濟環(huán)境以及“硅周期”的巨大影響。2012年1-3月，我國集成電路總產(chǎn)量同比增速僅為0.7%，規(guī)模為215.4億塊。
近日，財政部、國家稅務總局出臺了《關于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(財稅〔2012〕27號)，《通知》明確了集成電路生產(chǎn)企業(yè)、設計企業(yè)享受企業(yè)所得稅“兩免三減半”、“五免五減半”優(yōu)惠政策的條件、期限，以及相關細節(jié)。時隔一年零三個月后，《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2011〕4號)中最重要的財稅政策部分終于得到初步落實。
IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展“難關重重”
事實上，不僅國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展放緩，全球半導體產(chǎn)業(yè)也正經(jīng)歷一個史無前例的困難時期。
作為高度國際化的產(chǎn)業(yè)，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也受到了國際經(jīng)濟環(huán)境以及“硅周期”的巨大影響。在國際金融危機的打擊下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在2008年、2009年連續(xù)兩年出現(xiàn)負增長，分別為-0.4%和-11%。
雖然在全球市場大幅反彈的帶動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在2010年實現(xiàn)了29.8%的大幅增長，但在2011年，受國內(nèi)外半導體市場增速大幅放緩、日本地震導致日資企業(yè)訂單減少等因素的影響，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度再次顯著趨緩。全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增速再次回落到個位數(shù)，為9.2%。其中集成電路封裝測試業(yè)更是出現(xiàn)2.8%的下滑。
進入2012年，國際經(jīng)濟增長并未呈現(xiàn)明顯復蘇跡象，同時受國內(nèi)宏觀政策趨緊、要素制約等因素綜合影響，我國電子信息制造業(yè)經(jīng)濟運行出現(xiàn)較大回落。集成電路產(chǎn)業(yè)更成為受影響最大的領域之一。根據(jù)國家統(tǒng)計局的統(tǒng)計，2012年1-3月份全國集成電路總產(chǎn)量同比增速僅為0.7%，規(guī)模為215.4億塊。國內(nèi)最大的集成電路企業(yè)———中芯國際發(fā)布的2012年第一季度財報顯示，公司第一季度總銷售額規(guī)模為3.32億美元。與2011年第一季度相比下降了10.2%。
事實上，不僅國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展放緩，全球半導體產(chǎn)業(yè)也正經(jīng)歷一個史無前例的困難時期。繼2008年、2009年全球半導體產(chǎn)業(yè)連續(xù)兩年出現(xiàn)下滑后，2011年全球半導體產(chǎn)業(yè)險些再次步入衰退，產(chǎn)業(yè)銷售額增速僅為0.4%。進入2012年，全球半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)境進一步惡化，根據(jù)SIA(美國半導體協(xié)會)的統(tǒng)計，今年前兩個月全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模為460.6億美元，與2011年同比下滑了8%。
面對嚴峻的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，國際半導體企業(yè)正經(jīng)歷巨大考驗。繼2009年全球前5大內(nèi)存芯片制造企業(yè)之一———德國奇夢達公司破產(chǎn)后，另一家主要內(nèi)存芯片制造企業(yè)日本爾必達公司也于今年2月份宣布批產(chǎn)。至此，短短3年內(nèi)全球前20大半導體企業(yè)中已有兩家破產(chǎn)，這在世界半導體產(chǎn)業(yè)近60年的發(fā)展史上可說是絕無僅有的。
產(chǎn)業(yè)亟須新政助推
為保持本國產(chǎn)業(yè)的全球競爭力，世界半導體強國紛紛加大對本國半導體產(chǎn)業(yè)的扶持力度。
為幫助本國企業(yè)渡過難關，保持本國產(chǎn)業(yè)的全球競爭力，世界半導體強國紛紛加大對本國半導體產(chǎn)業(yè)的扶持力度。2011年，由知識經(jīng)濟部牽頭，韓國政府組成1500億韓元(約1.32億美元)的半導體基金會，以支持IC設計等中小半導體企業(yè)發(fā)展。今年2月，日本官方支持的“日本產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)(INCJ)”確定將拿出近100億日元(約合12億美元)的資金幫助瑞薩、富士通與松下3家企業(yè)整合彼此的半導體業(yè)務。此外，為吸引祖國大陸資金，我國臺灣地區(qū)在2011年公布的第二批陸資赴臺投資開放名單中，半導體產(chǎn)業(yè)成為重點開發(fā)大陸投資的領域之一，并明確現(xiàn)有企業(yè)可參股10%，新設企業(yè)可參股50%的條件。
為應對全球產(chǎn)業(yè)不景氣帶來的不利影響，國際半導體巨頭一方面積極尋求本國政府的支持，另一方面則進一步加大了利用國際市場與資本的力度，以尋求逆勢擴張的契機。中國作為全球最大的半導體市場，以及全球最大的外匯持有國，更成為跨國半導體企業(yè)擴張版圖的首選，海力士早在2005年即移師中國，數(shù)年來，海力士從地方政府和國內(nèi)金融機構(gòu)累計獲得了過百億美元的資金支持。2007年INTEL芯片廠落戶國內(nèi)，并獲得相關政府部門超過10億美元的補貼。日前，三星也宣布將在國內(nèi)建設12英寸閃存芯片廠。并可能獲得高達2000億元的政府資助。一手拓展市場，一手獲取資金，跨國半導體企業(yè)“兩手抓、兩手硬”的策略不可謂不成功。
中國集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過近10余年的快速發(fā)展，雖然取得了巨大成績，但整體上仍相對弱小。2011年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)1572億元人民幣的產(chǎn)業(yè)規(guī)模在全球所占的份額僅為8.3%，其中IC設計業(yè)473億元的規(guī)模僅為美國高通公司一家企業(yè)銷售額的3/4;中芯國際等芯片制造企業(yè)受制于資金、技術等方面的瓶頸，與臺積電、GlobalFoundry等領先芯片代工企業(yè)的差距正不斷拉大;國內(nèi)封裝測試企業(yè)在國際封測巨頭日益加大的競爭壓力面前，也出現(xiàn)業(yè)績增長乏力的狀況。相較于半導體巨頭，國內(nèi)集成電路企業(yè)無疑更需要政府在資金、政策等方面給予重點支持。
眾所周知，集成電路產(chǎn)業(yè)一直遵循“摩爾定律”高速發(fā)展。每18個月主流產(chǎn)品與技術就要更新一代。對于這樣的產(chǎn)業(yè)，政策發(fā)布的時效性與政策支持的力度無疑同樣重要。好的政策如果得不到及時落實，很可能造成產(chǎn)能擴張放緩、技術更新滯后的情況，進而導致“一步落后、步步落后”的后果。面對當前集成電路所面臨的艱危時局，希望政府能以“大眼光”看待集成電路產(chǎn)業(yè)，下“大決心”支持集成電路產(chǎn)業(yè)，用“大智慧”發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，給業(yè)界以信心，授企業(yè)以實惠，助推國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)渡過短期難關，實現(xiàn)長遠發(fā)展。