4月27日消息，據(jù)媒體報(bào)道，最近Intel對于代工模式發(fā)起了質(zhì)疑，稱這一模式早晚會走向崩潰。

對于目前的半導(dǎo)體業(yè)界來說，建造工廠的成本越來越高。和半導(dǎo)體公司排名相似，業(yè)界龍頭Intel以及三星等公司在全球各地都擁有晶圓廠；而其他市值較小的只能依靠代工合約。

Intel全球副總裁兼PC集團(tuán)主管施浩德（Kirk Skaugen）和Ivy Bridge項(xiàng)目經(jīng)理Mark Bohr近日在和EETimes進(jìn)行的一次訪談中表示，由于臺積電無法在20nm節(jié)點(diǎn)處理好漏電率等因素，高通等廠商甚至無法用上20nm制造工藝。另外，此前臺積電和GlobalFoundries稱在14nm世代之前引入3-D晶體管/FinFET技術(shù)無必要，并且臺積電宣稱在20nm制程上HP（高性能）和LP（低功耗）兩種工藝的區(qū)分空間已經(jīng)不大。Mark Bohr指出臺積電和GF已經(jīng)漸漸無法追上Intel的腳步。

而高通遇到的困境在該公司最近的財(cái)報(bào)會議中已經(jīng)有所體現(xiàn)，由于臺積電產(chǎn)能不足，高通Snapdragon驍龍S4處理器目前無法滿足客戶的需求，只能尋找如聯(lián)電、GF等額外代工來源。

Bohr最后表態(tài)，作為自身擁有制造廠的半導(dǎo)體公司，在解決制造當(dāng)中出現(xiàn)的問題方面擁有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢，實(shí)際上NVIDIA在此前關(guān)于450nm晶圓部分的表態(tài)中也持這一觀點(diǎn)。不過目前看來，由于大量無廠半導(dǎo)體公司的存在，代工廠為爭搶訂單肯定會加快研究新制程的步伐，從而推動整個(gè)行業(yè)的進(jìn)步。（責(zé)編：龔飄梅）