專精于高度整合電源管理解決方案的德商Dialog半導(dǎo)體公司與臺積公司29日共同宣布：攜手開發(fā)下一世代的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS，雙極–互補金屬氧化半導(dǎo)體–雙重擴散金屬氧化半導(dǎo)體）技術(shù)，提供行動產(chǎn)品更高效能的電源管理芯片。

此項BCD技術(shù)能夠有效整合先進邏輯、模擬、高電壓以及場效型晶體管（FET type transistor），而Dialog公司將應(yīng)用此技術(shù)生產(chǎn)電源管理整合度更高、尺寸更小的單一芯片，以符合智能型手機、平板計算機、超薄筆記本電腦等行動產(chǎn)品的需求；同時，0.13微米BCD技術(shù)可透過降低導(dǎo)通電阻Rds（on）大幅提升電源管理芯片的效能，提供客戶更具節(jié)能優(yōu)勢的集成電路設(shè)計。

Dialog公司總執(zhí)行長Jalal Bagherli博士表示：“藉由與臺積公司密切的合作，我們?nèi)ツ晷酒鲐浟吭黾?1%，而且當(dāng)整個模擬產(chǎn)業(yè)往12吋晶圓生產(chǎn)的方向發(fā)展時，雙方在BCD技術(shù)上持續(xù)保持合作，加速開發(fā)下一世代電源管理芯片，以奠定領(lǐng)先的地位?！?BR>
臺積公司全球業(yè)務(wù)暨營銷資深副總經(jīng)理陳俊圣表示：“Dialog公司擁有先進的電源管理技術(shù)，能夠延長行動產(chǎn)品的電池壽命，提供消費者絕佳的使用經(jīng)驗。與Dialog如此優(yōu)異的公司合作，臺積公司將持續(xù)提供客戶先進的技術(shù)平臺，我們非常榮幸能夠支持Dialog公司使用0.13微米技術(shù)續(xù)創(chuàng)佳績?！?BR>
配合臺積公司0.13微米BCD技術(shù)的各種硅智財已完成開發(fā)與驗證，可應(yīng)用于Dialog公司下一世代的電源管理芯片，提供行動產(chǎn)品業(yè)界領(lǐng)先的電源管理功能，第一批產(chǎn)品可望于今年年底前推出。藉由雙方長久以來的合作，Dialog公司提供優(yōu)異的低耗電技術(shù)，滿足客戶對電源管理效能的需求，達成產(chǎn)品迅速上市的目標(biāo)。