投射式電容（Projected Capacitive）和電阻式（Resistive）在2010年分別占了40.6%和56.7%的出貨比例。但根據(jù)NPD DisplaySearch2011年第四季度的調(diào)研結(jié)果，在手機和平板電腦導(dǎo)入與蓬勃出貨的挹注之下，2011年投射式電容在出貨與營收兩方面均已超過了電阻式，成為消費性電子產(chǎn)品觸控技術(shù)的主流。例如：2010年手機電阻式觸控模塊全年出貨約為2.4億片，但是根據(jù)2011年第四季度報告的統(tǒng)計，針對那些被調(diào)研的重點廠家的出貨量累計估算僅約為1.3億片左右；這顯示出了電阻式的衰退趨勢似乎已成了定局。不過，電阻式仍有其技術(shù)上的特殊優(yōu)勢（例如：可支持觸控筆或是帶絕緣手套操作）；另在車載顯示屏上的應(yīng)用有增加的趨勢，由2010年的1,500萬片成長到2011年的1,600萬片。

新的單片式玻璃觸控結(jié)構(gòu)面世

在第四季度的報告中，我們首度將單片式玻璃觸控技術(shù)的出貨列入調(diào)研。單片式玻璃觸控基本上也屬于投射式電容技術(shù)，但是將ITO感測線路制作于表面玻璃上（非面對使用者的那一面），因此可以省掉額外的一片傳感器基板；除了潛在成本優(yōu)勢（如果良率得宜）外，厚度與重量的降低是下游的終端品牌商青睞該技術(shù)的重要原因。根據(jù)我們估算，2011年采用單片式玻璃觸控結(jié)構(gòu)的主要觸控模塊廠商是勝華（Wintek）、達虹（Cando）與和鑫光電（HannsTouch），總計出貨量約為1,600萬片左右，主要的出貨應(yīng)用是3寸以上的智能手機，如HTC的Wildfire S類產(chǎn)品。

幾乎所有在2011年出貨的單片式玻璃觸控結(jié)構(gòu)均采用所謂的“大片制程”（Sheet Type）；流程是先將整片玻璃基板予以強化、并以整片基板的大小進行ITO線路蝕刻后，再切成所需要的表面玻璃大小。這樣的流程好處是，以整片基板大小來進行蝕刻制程時，產(chǎn)出比較有效率，感應(yīng)線路良率也比較高；然而問題是，強化后的玻璃一經(jīng)再次切割，其切割成形后的玻璃表面會產(chǎn)生許多看不見的細微損傷，而這些細微損傷正是造成日后玻璃強度弱化、易于破裂的主因。通常在使用Corning的Gorilla材質(zhì)作為獨立的表面玻璃時（不兼做傳感器），切割成形后的玻璃經(jīng)強化后可以達到600-700Mpa之間的強度（CS, Compressive Strength；厚度≥0.6 mm）。但是，經(jīng)“大片制程”后的表面玻璃（兼做傳感器），其目前約僅達到400-500Mpa的規(guī)格。