半導體產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)生翻天覆地的變化，長久以來相對穩(wěn)定的模擬芯片領域也不能自外于這股潮流。產(chǎn)品的整合需求和成本壓力，改變了模擬市場的樣貌。
幾年前，“高性能模擬”(High Performance Analog)是德州儀器行銷產(chǎn)品的重點。業(yè)界普遍將TI和高性能、高價位聯(lián)想在一起。價格將TI和其他模擬供應商做出了明顯區(qū)隔，讓這家全球最大的模擬IC供應商與其他分散的業(yè)者各自固守自己的領域。
去年，德州儀器(TI)并購美國國家半導體(NS)，成為半導體產(chǎn)業(yè)中最重大的事件之一。在整個并購程序完成后，TI臺灣區(qū)總經(jīng)理陳建村首度于日前說明了二家公司合并后的現(xiàn)況。在他所有強調(diào)的重點中，降低成本與填補產(chǎn)能，聽來是這家模擬芯片巨擘目前最關鍵的策略。
市場趨勢就是“lower and lower”，陳建村說。另外，現(xiàn)在的市場不是過度供給就是短缺，很難找到平衡點。因此，模擬芯片公司也必須擁有極靈活的應變能力，才具備生存下去的條件。
TI是率先使用12吋晶圓廠來量產(chǎn)模擬產(chǎn)品的公司。盡管陳建村并未說明12吋廠在降低產(chǎn)品成本和增加產(chǎn)能方面的精確數(shù)字，但已經(jīng)為其他的模擬廠商帶來不小的壓力。
在收購奇夢達12吋廠后，TI將廠內(nèi)設備直接搬到該公司的R-Fab，迅速展開12吋廠的量產(chǎn)。2011年的311日本大地震，加快了R-Fab的量產(chǎn)腳步。
快速的應變能力，加上新廠躍升的產(chǎn)能，讓TI在年初日本大震后迅速接到許多訂單，但即使如此，在前不久的公司內(nèi)部會議中，陳建村透露，TI各生產(chǎn)廠的主管仍不斷發(fā)出希望填滿產(chǎn)能的需求。
過去幾年來，TI的轉(zhuǎn)變已經(jīng)對同樣領域中其他規(guī)模相對較小的模擬廠商帶來壓力。當一個以高性能高價位著稱的廠商挾持著過去許多制造商望價格興嘆的產(chǎn)品，宣稱能以更有競爭力的價位，精良的制造技術供貨時，這個市場的巨變就已經(jīng)啟動了。
我們會以更有競爭力的價格供貨，陳建村說。過去高高在上的TI產(chǎn)品價格，現(xiàn)在都有了議價空間，而且“價格保證讓客戶滿意?！?BR>2010年，全球模擬元件的總有效市場(TAM)為420億美元，陳建村預估，這個數(shù)字在接下來2年左右會成長到至少500億美元。而TI在合并NS前市占率為14%，合并后為17%?！斑@代表著還有83%的市場等待著我們，”他說。
環(huán)視模擬市場，TI現(xiàn)在只有電容、電感和電阻不做，其他幾乎一應俱全，陳建村說。憑借在合并NS后達45,000種以上的產(chǎn)品，加上低價搶市策略，以及之后還可能再出現(xiàn)的并購──TI這只模擬巨獸帶來的改變才僅是開端而已。