2011年DRAM產(chǎn)業(yè)大事件回顧
[導(dǎo)讀]根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究部門 DRAMeXchange 的調(diào)查，雖然時(shí)序進(jìn)入 12月下旬傳統(tǒng) PC 出貨淡季， 12月下旬合約價(jià)格與上旬相較呈現(xiàn)持平的價(jià)格走勢(shì)， DDR3 4GB均價(jià)維持于16.5美元， DDR3 2GB均價(jià)亦守9.25美元，
根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究部門 DRAMeXchange 的調(diào)查，雖然時(shí)序進(jìn)入 12月下旬傳統(tǒng) PC 出貨淡季， 12月下旬合約價(jià)格與上旬相較呈現(xiàn)持平的價(jià)格走勢(shì)， DDR3 4GB均價(jià)維持于16.5美元， DDR3 2GB均價(jià)亦守9.25美元，合約價(jià)于下半年漫長(zhǎng)的跌幅走勢(shì)中總算于年末出現(xiàn)止跌的跡象，2Gb顆粒在均價(jià)維持0.88美元。
從市場(chǎng)面來觀察，雖然還沒有明確實(shí)證指出明年首季有顯著的需求回升，但受惠于先前數(shù)家DRAM廠陸續(xù)減產(chǎn)所造成的產(chǎn)出縮減，有少數(shù) PC OEM 為避免受到后續(xù)供貨不足影響，已經(jīng)增加 DRAM 購(gòu)買數(shù)量。由于中國(guó)農(nóng)歷年已經(jīng)即將到來，預(yù)計(jì)2012年一月的成交數(shù)量受到工作天數(shù)減少影響將會(huì)略顯清淡，所幸先前減產(chǎn)的效應(yīng)會(huì)逐漸顯現(xiàn)，加上硬盤缺貨的疑慮逐漸消散，DRAM合約價(jià)格可望于短期內(nèi)呈現(xiàn)相對(duì)平穩(wěn)的走勢(shì)。
DRAMeXchange 表示，2011年對(duì)于DRAM產(chǎn)業(yè)實(shí)屬充滿不確定性因素的一年，不僅是天災(zāi)頻傳，陸續(xù)造成DRAM供給與需求的沖擊以外，由于 PC 產(chǎn)業(yè)受到平板電腦崛起所造成的生態(tài)變化，對(duì) DRAM 的消耗量產(chǎn)生重大的影響，消費(fèi)者追求輕薄的硬件需求，令對(duì)內(nèi)存的需求大幅趨緩，造成下半年供過于求的嚴(yán)峻態(tài)勢(shì)。以下是集邦科技對(duì) 2011年DRAM產(chǎn)業(yè)重大事件的回顧：
1. 2011 DRAM合約顆粒價(jià)格跌幅達(dá)58%，現(xiàn)貨價(jià)格跌幅更高達(dá)70%──2011年DRAM 2Gb合約顆粒價(jià)格，自五月高點(diǎn)2.13美元下跌至今0.88美元，跌幅達(dá)58%，現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格更從年初2.32美元下滑至0.7美元，跌幅更高達(dá)70%，顆粒價(jià)格直逼2008年金融風(fēng)暴低點(diǎn)。
2. 2011年下半年開始DRAM廠陸續(xù)宣布減產(chǎn)──由于DRAM顆粒價(jià)格跌幅過大，甚至跌破現(xiàn)金成本，DRAM廠在下半年陸續(xù)宣布減產(chǎn)，2011年自年初高點(diǎn)1300K下修至約1030K，減幅約21%，其中臺(tái)系DRAM廠投片減幅甚至高達(dá)44%，影響最大。
3. 次世代制程轉(zhuǎn)進(jìn)難度增加，DRAM廠差距逐步擴(kuò)大──制程轉(zhuǎn)進(jìn)伴隨著的是龐大的研發(fā)費(fèi)用，如三星已逐漸跨入20nm制程，海力士與爾必達(dá)則是于下半年積極轉(zhuǎn)進(jìn)30nm制程，反觀臺(tái)系廠商仍在40nm甚至50nm制程，如此差距下，臺(tái)系廠仍苦思未來發(fā)展方向。
4. 日本311大地震重創(chuàng)DRAM產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)鏈──日本東北大地震沖擊，沖擊硅晶圓的供給及后續(xù)限電的措施，當(dāng)時(shí)全球DRAM產(chǎn)出造成影響，尤其以越后半導(dǎo)體的福島白河廠與SUMCO的山形米澤廠影響最為嚴(yán)重，亦讓當(dāng)時(shí)的硅晶圓的產(chǎn)出充滿不確定的因素。但缺貨的疑慮很快隨著硅晶圓廠的復(fù)工而消散，導(dǎo)致DRAM價(jià)格于5月份起一路下滑至年底。
5. 臺(tái)系DRAM廠逐步退出標(biāo)準(zhǔn)型DRAM市場(chǎng)，轉(zhuǎn)型代工及非標(biāo)準(zhǔn)型DRAM業(yè)務(wù)──標(biāo)準(zhǔn)型DRAM市況嚴(yán)峻，臺(tái)系DRAM紛紛退出市場(chǎng)，如茂德因財(cái)務(wù)問題大幅減產(chǎn)，力晶轉(zhuǎn)型代工及非標(biāo)準(zhǔn)型DRAM業(yè)務(wù)，南科與華亞科則是減少投片以求渡過DRAM產(chǎn)業(yè)寒冬。
6. 泰國(guó)洪災(zāi)沖擊硬盤供應(yīng)鏈，進(jìn)而影響PC出貨甚至DRAM價(jià)格──第四季末泰國(guó)洪災(zāi)影響硬盤出貨，其中以WD受創(chuàng)最為嚴(yán)重，Seagate及Hitaichi雖未受到嚴(yán)重沖擊，但因受到洪災(zāi)關(guān)系影響該地交通導(dǎo)致出貨不順，整體全球所造成的缺口約在10~20%。所幸受惠于硬盤廠的實(shí)時(shí)反應(yīng)，復(fù)工狀況良好，根據(jù)集邦科技的預(yù)估，硬盤的缺口預(yù)計(jì)將在2012年2月復(fù)原，缺貨所造成的沖擊可望得到完全紓解。
從市場(chǎng)面來觀察，雖然還沒有明確實(shí)證指出明年首季有顯著的需求回升，但受惠于先前數(shù)家DRAM廠陸續(xù)減產(chǎn)所造成的產(chǎn)出縮減，有少數(shù) PC OEM 為避免受到后續(xù)供貨不足影響，已經(jīng)增加 DRAM 購(gòu)買數(shù)量。由于中國(guó)農(nóng)歷年已經(jīng)即將到來，預(yù)計(jì)2012年一月的成交數(shù)量受到工作天數(shù)減少影響將會(huì)略顯清淡，所幸先前減產(chǎn)的效應(yīng)會(huì)逐漸顯現(xiàn)，加上硬盤缺貨的疑慮逐漸消散，DRAM合約價(jià)格可望于短期內(nèi)呈現(xiàn)相對(duì)平穩(wěn)的走勢(shì)。
DRAMeXchange 表示，2011年對(duì)于DRAM產(chǎn)業(yè)實(shí)屬充滿不確定性因素的一年，不僅是天災(zāi)頻傳，陸續(xù)造成DRAM供給與需求的沖擊以外，由于 PC 產(chǎn)業(yè)受到平板電腦崛起所造成的生態(tài)變化，對(duì) DRAM 的消耗量產(chǎn)生重大的影響，消費(fèi)者追求輕薄的硬件需求，令對(duì)內(nèi)存的需求大幅趨緩，造成下半年供過于求的嚴(yán)峻態(tài)勢(shì)。以下是集邦科技對(duì) 2011年DRAM產(chǎn)業(yè)重大事件的回顧：
1. 2011 DRAM合約顆粒價(jià)格跌幅達(dá)58%，現(xiàn)貨價(jià)格跌幅更高達(dá)70%──2011年DRAM 2Gb合約顆粒價(jià)格，自五月高點(diǎn)2.13美元下跌至今0.88美元，跌幅達(dá)58%，現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格更從年初2.32美元下滑至0.7美元，跌幅更高達(dá)70%，顆粒價(jià)格直逼2008年金融風(fēng)暴低點(diǎn)。
2. 2011年下半年開始DRAM廠陸續(xù)宣布減產(chǎn)──由于DRAM顆粒價(jià)格跌幅過大，甚至跌破現(xiàn)金成本，DRAM廠在下半年陸續(xù)宣布減產(chǎn)，2011年自年初高點(diǎn)1300K下修至約1030K，減幅約21%，其中臺(tái)系DRAM廠投片減幅甚至高達(dá)44%，影響最大。
3. 次世代制程轉(zhuǎn)進(jìn)難度增加，DRAM廠差距逐步擴(kuò)大──制程轉(zhuǎn)進(jìn)伴隨著的是龐大的研發(fā)費(fèi)用，如三星已逐漸跨入20nm制程，海力士與爾必達(dá)則是于下半年積極轉(zhuǎn)進(jìn)30nm制程，反觀臺(tái)系廠商仍在40nm甚至50nm制程，如此差距下，臺(tái)系廠仍苦思未來發(fā)展方向。
4. 日本311大地震重創(chuàng)DRAM產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)鏈──日本東北大地震沖擊，沖擊硅晶圓的供給及后續(xù)限電的措施，當(dāng)時(shí)全球DRAM產(chǎn)出造成影響，尤其以越后半導(dǎo)體的福島白河廠與SUMCO的山形米澤廠影響最為嚴(yán)重，亦讓當(dāng)時(shí)的硅晶圓的產(chǎn)出充滿不確定的因素。但缺貨的疑慮很快隨著硅晶圓廠的復(fù)工而消散，導(dǎo)致DRAM價(jià)格于5月份起一路下滑至年底。
5. 臺(tái)系DRAM廠逐步退出標(biāo)準(zhǔn)型DRAM市場(chǎng)，轉(zhuǎn)型代工及非標(biāo)準(zhǔn)型DRAM業(yè)務(wù)──標(biāo)準(zhǔn)型DRAM市況嚴(yán)峻，臺(tái)系DRAM紛紛退出市場(chǎng)，如茂德因財(cái)務(wù)問題大幅減產(chǎn)，力晶轉(zhuǎn)型代工及非標(biāo)準(zhǔn)型DRAM業(yè)務(wù)，南科與華亞科則是減少投片以求渡過DRAM產(chǎn)業(yè)寒冬。
6. 泰國(guó)洪災(zāi)沖擊硬盤供應(yīng)鏈，進(jìn)而影響PC出貨甚至DRAM價(jià)格──第四季末泰國(guó)洪災(zāi)影響硬盤出貨，其中以WD受創(chuàng)最為嚴(yán)重，Seagate及Hitaichi雖未受到嚴(yán)重沖擊，但因受到洪災(zāi)關(guān)系影響該地交通導(dǎo)致出貨不順，整體全球所造成的缺口約在10~20%。所幸受惠于硬盤廠的實(shí)時(shí)反應(yīng)，復(fù)工狀況良好，根據(jù)集邦科技的預(yù)估，硬盤的缺口預(yù)計(jì)將在2012年2月復(fù)原，缺貨所造成的沖擊可望得到完全紓解。
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