高通(Qualcomm)強攻中國大陸低價智慧型手機市場，對臺灣手機業(yè)者的發(fā)展將帶來正負兩面沖擊。對行動晶片制造商而言，須面臨高通在規(guī)模經(jīng)濟優(yōu)勢下的低價挑戰(zhàn)；而原始設(shè)備制造商(OEM)則將因當?shù)豋EM崛起后，墊高進入大陸市場的難度。不過，在低價智慧型手機市場壯大的過程中，臺灣零組件廠亦有機會以成本優(yōu)勢，打入更多品牌廠的供應(yīng)鏈中。

資策會MIC資深分析師林柏齊表示，臺灣科技產(chǎn)業(yè)與中國大陸市場一直以來系唇齒相依的關(guān)系，值此中國大陸低價智慧型手機市場發(fā)展火熱之際，更是臺灣IC設(shè)計商大好的發(fā)展時機，包括聯(lián)發(fā)科、晨星等大廠均已積極展開布局。然而，高通日前發(fā)布高通參考設(shè)計(QRD)搶市，并極力以低授權(quán)費和高完整度的軟硬體設(shè)計，拉攏中國大陸OEM廠，推估將對臺灣IC設(shè)計商帶來不小影響。

林柏齊指出，高通可挾規(guī)模優(yōu)勢，讓QRD授權(quán)價格優(yōu)于聯(lián)發(fā)科的公板方案；加上其挾有完整的手機應(yīng)用處理器(AP)、3G數(shù)據(jù)機(Modem)及繪圖處理器 (GPU)等技術(shù)能量，并與騰訊、阿里云等中國大陸軟體商密切合作，對當?shù)豋EM而言更具吸引力。故可預(yù)期，QRD勢將對聯(lián)發(fā)科造成重大威脅，并快速侵蝕其打下的市場版圖。

也因此，聯(lián)發(fā)科已積極備戰(zhàn)，并規(guī)畫在2012年推出時脈效能達1GHz的低價晶片組--MTK6575，持續(xù)在中國大陸市場固樁。林柏齊認為，對一些規(guī)模較小的OEM而言，因長久以來習慣采用聯(lián)發(fā)科晶片解決方案，故在不想投資額外研發(fā)成本的前提下，轉(zhuǎn)而導入QRD的可能性并不高。換句話說，聯(lián)發(fā)科仍可維持一定的白牌手機搭載率，但要進一步打入一、二線手機品牌廠如中興、華為的供應(yīng)鏈，則將面臨QRD的嚴峻挑戰(zhàn)。

另一方面，受益于QRD而迅速崛起的中國大陸OEM也將為臺灣手機OEM廠帶來不少競爭壓力。林柏齊強調(diào)，QRD帶動市場改變后，中國大陸白牌業(yè)者的技術(shù)將大獲提升，且具有在地化供貨優(yōu)勢；臺灣OEM如華冠、華寶及富士康等，若無法開發(fā)差異化功能來鞏固市場地位，便很可能遭大舉興起的白牌淹沒，往后市場發(fā)展空間將更加受限。

不過，臺廠在低價智慧型手機市場未必全盤落居下風。林柏齊分析，由于全球手機品牌廠包括摩托羅拉行動(Motorola Mobility)、三星(Samsung)及Sony Ericsson等，均開始將目標鎖定低價市場，并積極從優(yōu)化硬體零組件成本方面下手；如此一來，相較于國外一線零組件廠的昂貴價格難在低價市場達陣，扮演二線供應(yīng)角色的臺廠即可望藉由物美價廉的優(yōu)勢，爭取到更多訂單。

其中，又以面板驅(qū)動IC及觸控模組控制IC供應(yīng)商最有機會受惠。林柏齊透露，如奕力的面板驅(qū)動IC已打進亞馬遜網(wǎng)路書店 (Amazon.com)Kindle Fire供應(yīng)鏈；未來在150美元以下智慧型手機市場，也可望再獲大廠青睞。同時，在觸控IC方面，新唐亦專攻符合低價手機成本的多點電阻式觸控控制 IC，最新一代產(chǎn)品已可突破兩指同時觸控，且成本壓低至電容式觸控方案的三分之一，往后在低價市場中的滲透率亦不容小覷。