隨著產(chǎn)業(yè)上游競爭的加劇，萊寶高科擬向下游電容式觸摸屏模組項(xiàng)目拓展。

萊寶高科今日公告，公司擬自籌資金9533萬元投資建設(shè)電容式觸摸屏模組項(xiàng)目，項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)為深圳市南山區(qū)或光明新區(qū)，項(xiàng)目產(chǎn)品為電容式觸摸屏模組（12英寸以下），設(shè)計(jì)產(chǎn)能為月產(chǎn)200萬片電容式觸摸屏模組（以3.5英寸計(jì)）。電容式觸摸屏模組主要涉及激光切割、FPC邦定、貼合、脫泡、檢驗(yàn)檢測等工藝技術(shù)，其關(guān)鍵技術(shù)是激光切割技術(shù)和貼合技術(shù)。公司已組建了具有較強(qiáng)的設(shè)計(jì)、開發(fā)能力的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，自主完整掌握相關(guān)的制作工藝技術(shù)。

公告顯示，經(jīng)測算，預(yù)計(jì)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年銷售收入9.82億元，達(dá)產(chǎn)年凈利潤8867萬元。項(xiàng)目建設(shè)期為6個(gè)月，預(yù)計(jì)2012年6月底建成。

據(jù)專業(yè)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)DisplayBank最新研究報(bào)告預(yù)估，2011年觸控面板市場規(guī)模將達(dá)到104.2億美元，比2010年增長76%。2014年，觸控面板市場規(guī)模將是2010年2.6倍，達(dá)到156.4億美元，年增長率達(dá)46%?；谏鲜隽己檬袌霭l(fā)展前景，近年來，新進(jìn)入廠商日益增多，導(dǎo)致觸摸屏行業(yè)競爭加劇，萊寶高科的觸摸屏產(chǎn)品及市場競爭力受到一定程度影響。 為此，公司擬投資建設(shè)電容式觸摸屏模組項(xiàng)目，主要為應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、GPS導(dǎo)航儀、移動(dòng)資訊終端等消費(fèi)電子產(chǎn)品的電容式觸摸屏模組。

萊寶高科表示，經(jīng)測算，項(xiàng)目成功實(shí)施后，公司營業(yè)收入將會(huì)呈現(xiàn)較大幅度增加，但因其銷售毛利率水平相對較低，進(jìn)而導(dǎo)致公司整體毛利率水平有一定幅度降低。資料顯示，萊寶高科2011年1至9月毛利率為52.82%，較去年同期的53.43%略有下降，但三季度毛利率為45.08%，較二季度大幅下降11.28個(gè)百分點(diǎn)。